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【芯资讯】英飞凌:汽车等领域需求持续强劲,将加大碳化硅投资
2023-08-07 标签: ICNET  半导体  汽车 来源:ICNET网络整合

1.英飞凌:汽车等领域需求持续强劲,将加大碳化硅投资


8月3日,英飞凌公布第三财季(截至2023年6月30日)业绩情况,40.89亿欧元,同比增长13%,环比下降1%;利润10.67亿欧元,同比增长27%,环比下降10%;毛利率44.5%,高于去年同期1.3个百分点,低于上一季度2.1个百分点。


来源:英飞凌


英飞凌CEO表示电动车、可再生能源领域需求持续强劲,但PC和手机等消费类应用的需求仍然很低。英飞凌预计第四财季营收约40亿欧元;2023财年营收162亿欧元,调整后的毛利率约为47%。


此外,英飞凌还宣布,将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂,这是继之前于2022年2月宣布的投资计划之外,将打造全球最大的8寸碳化硅功率晶圆厂。



2.传第四季度起存储芯片将供给低于需求


据科创板日报引述中国台湾电子时报,存储芯片三大厂减产效应陆续显现,DRAM与NAND Flash供过于求的情况从第三季将明显改善,最快从第四季起供过于求比例将由正转负。


随着DDR5超频效能逐渐提升,AI运算带动新品规格升级及云端应用采用率提高,DDR5现货价率先调整后,合约价于第三季也酝酿走扬,由于存储模组厂及OEM厂的库存较低,7月DDR5 16GB模组价格逆势调涨3%-4%,预料上游DRAM供给增量有限,第三季DDR5价格将可望延续上涨趋势。



3.英飞凌、恩智浦等五大企业联合推动RISC-V架构


据英飞凌官网消息,近日博世、英飞凌、Nordic、恩智浦及高通等五大半导体企业共同合资成立新公司,旨在通过实现下一代硬件开发,推动RISC-V在全球的采用。


该公司将建立于德国,旨在加快基于开源RISC-V架构的未来产品的商业化。该公司将成为单一的来源,以实现基于RISC-V的兼容产品,提供参考架构,并帮助建立在行业中广泛使用的解决方案。最初的应用重点将是汽车,但最终将扩展到包括移动和物联网。



4.华邦电:去库存将结束,计划斥资95亿新台币扩产


据中国台湾工商时报报道,存储器厂商华邦电4日在法说会披露第二季度业绩情况,营收188.11亿新台币,环比增长7.39%、同比降低29.41%,税后净利润3.54亿新台币,主要来自业外股息收益带动单季获利转亏为盈,但同比减少93%。上半年营收363.27亿新台币,比去年同期减少31.66%,毛利率29.6%,比去年同期减少18.87个百分点,税后亏损6.58亿新台币。


华邦电近期稼动率与订单需求将逐步回温,法人预估今年本业有望由亏转盈,明年内存市况改善,展望正向。由于手机/服务器应用提升,网通等相关运用将逐步复苏,资本支出方面,预估高雄厂将斥资95亿新台币扩产,将自目前月产能1万片提升到2024年初的1.4万片(8英寸晶圆),有助成本降低;此外,中科厂机器设备/制程质量约斥资19亿新台币,R&D制程开发约14亿新台币。

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