1.台积电将与博世、英飞凌、恩智浦将联合在德投建晶圆厂

台积电、博世、英飞凌、恩智浦日前联合宣布，计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司，将以12英寸晶圆满足快速增长的汽车和工业未来的产能需求。该项目是在欧洲芯片法案的框架之下规划，最终投资金额尚待确定。

该晶圆厂规划月产能为4万片12英寸晶圆，将引入台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。该晶圆厂计划在2024年下半年开始建造，2027年年底量产。

该合资企业将由台积电持有70%股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%股份，该项目总投资计划将超过100亿欧元，包括股权注入、债务借贷以及欧盟和德国政府的大力支持，晶圆厂将由台积电运营。

2.传台积电与世界先进调降8英寸代工价格，最高降幅三成

据快科技报道，来自供应链的消息显示，台积电以及子公司世界先进近期调降了8英寸晶圆的代工价格，最高降幅达到了三成。

但是台积电此举显示了不同寻常的意义，作为业界最大的晶圆代工厂，台积电的定价也是最高的，而且今年初还在传闻逆势涨价，如今顶不住市场趋势要降价，意味着芯片市场的熊风还要持续一段时间，至少要到2024年才可能缓解。

3.SK海力士展示全球首款321层NAND闪存样品

SK海力士于8月9日宣布，过321层4D NAND样品的发布，正式成为业界首家正在开发300层以上NAND闪存的公司。当地时间8日，SK海力士美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的2023闪存峰会上，公布了321层1Tb TLC 4D NAND闪存开发的进展，并展示了现阶段开发的样品。

来源：SK海力士

SK海力士宣布，将进一步完善321层NAND闪存，并计划于2025年上半期开始量产。321层1Tb TLC NAND的效率比上一代238层512Gb提高了59%。公司希望借助这些能够达到世界级领先性能的产品，充分满足追求高性能客户的需求。

4.第二季度全球半导体销售额环比下降4.7%

半导体产业协会（SIA）于8月4日发布最新统计，指出全球半导体今年第二季度销售额总计1245亿美元，同比下降17.3%，环比下降4.7%；6月销售额415亿美元，环比增长1.7%。

来源：SIA

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年，但6月份的收入连续第四个月增长，并实现了季度环比的稳步增长，这为市场在下半年继续反弹带来了乐观。

5.高通停止方案开发，影响英特尔晶圆代工前景

据IT之家引述相关消息，分析师郭明錤发布最新研究报告，表示最新调查显示高通已经停止开发Intel 20A芯片，这意味着Intel 18A的研发与量产面临更高不确定性与风险。

郭明錤指出，先进制程进入7纳米后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格、订单规模相比一般订单可以显著改善代工厂的技术实力，这也是台积电领先其他对手的关键，同时也是高通停止开发Intel 20A将会对英特尔代工业务造成重大影响的原因。

6.瑞萨将收购蜂窝物联网技术公司Sequans

瑞萨日前宣布，已与蜂窝物联网技术公司Sequans签订谅解备忘录，将开始以现金收购后者，交易估值约2.49亿美元，预计将于2024年第一季度完成。对Sequans的收购是瑞萨通过战略收购扩大其连接产品供应的最新举措，此前瑞萨已经收购了Dialog、Celeno、Panchronics等公司。

交易完成后，瑞萨将把Sequans广泛的蜂窝连接产品和IP整合到核心产品阵容中，包括MCU、MPU、模拟和混合信号前端。此次收购将使瑞萨能够立即扩大其对广域网（WAN）市场的覆盖，包括广泛的数据速率，还将增强瑞萨已经丰富的个人局域网（PAN）和局域网（LAN）连接产品组合。

7.晶圆代工厂格芯第二季度营收、净利润同比降低

据科创板日报消息，当地时间8日，晶圆代工大厂格芯发布第二季度财报，营收18.45亿美元，同比下降7%；净利2.37亿美元，同比下降10%。

格芯预估第三季度营收介于18.3亿美元至18.7亿美元之间，低于分析师平均预估的18.8亿美元；经调整后每股获利预计在0.46美元至0.54美元之间，中间值为0.5美元，也低于分析师预期的0.52美元。