近段时间，IC业界传出台积电及其所投资的世界先进陆续下调8英寸晶圆代工价格，最高降幅高达三成。随后又传出韩国晶圆代工厂（包含东部高科、Key Foundry等）也开始普遍下调8英寸代工价格，最高者高达20%。

夏日正盛，8英寸晶圆代工却在经历新一轮“严寒”，除了固有的需求低迷因素之外，有分析指出，德州仪器（TI）在模拟芯片市场发起的“价格战”也起到了重要作用。而TI之所以能够主动发起价格竞争，原因在于12英寸产线带来的产量和成本优势。

更大晶圆尺寸助力价格竞争

比起8英寸晶圆，12英寸晶圆面积扩大了2.25倍，在产线前期投入收回并攻克良率问题之后，12英寸晶圆能够显著降低单颗芯片的成本。作为模拟芯片领域的龙头，TI是最先布局12英寸产线的原厂。

早在2009年，TI通过购买原奇梦达的设备，成为首家获得12英寸产能的模拟原厂。其后经过多次收购，以及对原有产线升级，至2020年TI已有大约一半模拟器件在12英寸产线生产，直接帮助TI的毛利率提升至60%以上的水准。而今天，TI之所以有能力发动价格竞争，也是源于12英寸产线带来的强大供应能力。

未来TI也将持续扩增12英寸产线，以延续优势。根据计划，TI将在美国得克萨斯州新增4座12英寸晶圆厂，不断扩增产品供应并降低生产成本。近些年，晶圆代工模式已经越来越多地渗透进物料生产流程之中，但TI始终坚持升级自主产能，将绝大部分物料的产出控制在自己手中，这更有利于成本的降低、交期的改善以及品控的把握。总而言之，TI长期的努力所要达成的，就是保持对竞争者的成本优势，始终维持自身模拟龙头的地位。

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来源：IC Insights

相对TI而言，大部分8英寸产线所产出的模拟芯片本缺乏进一步优化成本的潜力，也难以扩增产能，逢此需求低迷之际又遇TI发起价格冲击，就更加迫使晶圆代工厂与IC设计客户以“报团取暖”的姿态商谈价格。但在此需求低迷时期， 12英寸代工的价格也在松动，已经可以向下争夺8英寸客户，这就更会加深8英寸面临的价格挑战。

12英寸将迎来更大扩张

在2020年出现的“缺芯潮”期间，8英寸代工价格曾有过一轮大涨。在全球各地疫情轮番爆发之下，居家办公、在线教育等需求大增，造成显示驱动芯片、电源管理芯片（PMIC）等8英寸产品供需缺口急剧扩大，8英寸代工产能也供不应求。在供需规律的作用下，8英寸代工价格从2020年下半年起一路上涨，直到2022年上半年都维持涨势。

但半导体制造业从小尺寸晶圆不断向更大尺寸晶圆过渡已成趋势，8英寸晶圆的这波增长只是个插曲。随着2010年代12英寸主流地位确立，上游设备厂对8英寸设备的产出接近枯竭，晶圆代工厂扩产就只能去争夺有限的二手设备。除既有产线被占满之外，IC设计客户若想获得更多产能，就只能将方案升级到12英寸或排队等待。

对于晶圆代工厂来说，需求低迷、设备缺乏叠加车芯需求兴起，扩增12英寸产线是符合利益的选择，例如今年联电的30亿美元资本支出中，有9成将用于12英寸产能，且今年将要释放的新产能，正是适用于车芯的22/28纳米工艺。力积电今年大约19亿美元的资本支出，也将几乎全部用于12英寸产线。

IDM原厂方面，TI发起的12英寸布局已成普及之势，其中安森美现有2座12英寸厂，且推行Fab-Liter模式还集中资源进行12英寸产线的布局。英飞凌现有2座12英寸厂，且今年还投资50亿欧元，在德累斯顿新建一座12英寸晶圆厂。作为头部车芯原厂，安森美与英飞凌的布局，意在扩增功率、模拟等关键器件的产能，以迎接新能源车产业的巨大需求。至于最近台积电联合博世、恩智浦、英飞凌在德国投资的新厂，也是瞄准12英寸生产，为汽车产业提供更多“芯”动力。

按照行业调研机构TrendForce在去年的预判，今年全球8英寸晶圆代工年均产能增幅约3%，而12英寸增幅则预计8%。产业调整期内，两者增幅均会比去年缩减，但12英寸产能增幅依然显著强于8英寸。

直接影响与随之而来的思考

抢先行业布局12英寸产线，让TI具备实力在价格竞争中压制对手，而今其作用力更是传导至晶圆代工行业，足见其影响力。随着车芯时代的到来，布局12英寸产能已成为IC制造界的共识，不论是IDM原厂还是晶圆代工行业，都在着手扩增产能，以在未来争取更多市场份额。而芯片供应的持续扩大，也将让“缺芯”逐渐成为过去时，汽车、医疗、AI等新兴产业链，将因芯片企业的努力获得更加完善的供应链支持。

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