1.ADI第三财季营收30.76亿美元，同比微降1%

模拟器件原厂ADI发布2023财年第三财季（截至7月30日）财报，营收30.76亿美元，同比略降1%；运营利润9.29亿美元，同比增长4%；毛利率63.8%，同比降低1.9个百分点。

ADI首席执行官兼董事长表示，在充满挑战的运营环境中，ADI表现良好，第三财季的业绩符合预期。然而，随着经济状况的恶化和交付周期的持续改善，上季度提到的客户库存调整加快了。

来源：ADI

2.大联大：旺季效应仍在，全年营收将回到2020年水平

据中国台湾工商时报报道，元器件分销商大联大于22日召开法说会，指出受惠半导体、相关电子零组件成长，第二季本业获利优于第一季，公司表示，市场库存获得有效去化，第三季度仍有旺季效应，只是终端需求并非十分强劲，上、下半年营收比重为49比51，全年营收回到2020年水平。

下游客户持续投资网通及接口设备、服务器，自动化需求带动工业电子及车用电子等非3C市场应用持续强劲，加上北美、东南亚等地客户陆续投产，大联大第二季营运摆脱第一季谷底期。东南亚、北美交货量由10%成长到13%，工业、汽车电子比重也由先前20%出头成长到30%。

3.传台积电带头降价30%，下半年还要降

据快科技报道，此前消息，台积电从7月份已经开始变相降价，主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片，降幅在10-20%左右，部分最高降幅达到了30%。其他厂商，如三星、联电、中芯国际、晶合集成也有不同程度的降价，只不过每家的降幅不等，提供的优惠方式也不一样。

有些代工厂要求在投片达一定数量后则多送晶圆，或达到一定额度降价，有些是降光罩费用。而有驱动IC设计公司指出，不管晶圆代工厂提供什么方案，重点在于必须降低生产成本。下半年的市场情况依然不会有逆转，先进工艺代工没有多少竞争，整体需求稳定，但是成熟工艺竞争激烈，下半年还有降价的机会。

4.应用材料第三财季营收与利润同比微降

8月17日，半导体设备与材料企业应用材料公布其截止于2023年7月30日的2023财年第三季度财务报告，营收64.3亿美元，同比下降1%；净利润15.6亿美元，同比下降3%；毛利率为46.3%，同比增长0.2个百分点。

展望第四财季，应用材料预计净销售额约为65.1亿美元，上下浮动范围为4亿美元。

5.大众汽车直接芯片厂商合作以确保供应

据IT之家消息，德国汽车制造商大众汽车周三表示，为了应对全球芯片短缺的问题，该公司已经开始直接从10家芯片厂商，包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子，采购对其战略至关重要的芯片。

大众汽车表示，过去依赖其零部件供应商来采购芯片，但从去年10月开始，就直接与芯片厂商签订供应协议，以确保其供应安全。随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加，而芯片工厂的建设由于复杂性而滞后于供应。

6.倪光南院士：RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构

据快科技消息，在23日的第三届RISC-V中国峰会上，中国工程院院士倪光南表示，RSIC-V已成中国最受欢迎芯片架构。他表示，RISC-V的未来在中国，而中国半导体芯片产业也需要RISC-V，开源的RISC-V已成为中国业界最受欢迎的芯片架构。

据了解，2022年全球共生产100亿颗RISC-V芯片，有一半源于中国。今年7月倪光南院士就提到，这几年来我国各界越来越重视开源RISC-V架构，认为中国可聚焦于RISC-V发展“主流CPU”。