1.传部分MCU开始涨价，小量急单注入

据科创板日报引述中国台湾经济日报，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。

有不具名MCU厂透露，开始有小量急单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。客户订单逐渐回流，会先从渠道商拉货，消化掉下游的库存，所以不一定会即时反映在IC设计厂商本季的业绩数字，但有利于明年营运展望。

2.传手机SoC封测环节回补库存

据科创板日报引述中国台湾电子时报，半导体封测环节从10月开始，手机SoC大厂开始有明显库存回补动作，例如联发科正在对旧款芯片备货。

封测厂商坦言，2023年手机市场确实不佳，IC设计大客户Q1预估失准，导致Q2后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。

测试厂商表示，这也影响到IC设计厂商生产策略，如上半年几乎都没有针对晶圆厂的新投片动作，到了Q4才出现新产品投片，预期Q4晶圆代工厂在手机晶片领域的稼动率可望略增一点。

3.佳能发布纳米压印光刻半导体系统，有望达到2nm

佳能日前宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。

佳能表示，传统的光刻设备通过将电路图案投影到涂有抗蚀剂的晶片上来转移电路图案，而新产品则是通过像印模一样将印有电路图案的掩模压在晶片上的抗蚀剂上来实现。由于其电路图案转移过程不经过光学机构，掩模上的精细电路图案可以在晶片上忠实地再现。因此，可以在单个印记中形成复杂的二维或三维电路图案，这可以降低成本。

佳能纳米压印技术实现了最小线宽为14 nm的图案化，相当于生产目前最先进逻辑半导体所需的5 nm节点。随着掩模技术的进一步改进，该技术有望实现具有10nm的最小线宽的电路图案化，这对应于2nm的节点。

4.DRAM各类应用有所回温，华邦电降低减产幅度

据中国台湾工商时报，国际大厂陆续减产，内存产业第四季有望供需平衡，市况逐渐改善，且DRAM业者受惠库存去化，有助于议价能力提升，预料在2024年起终端需求复苏，将带动新一波价格涨势，南亚科、华邦电成长力道可期。

华邦电9月营收67.66亿元，月增5.32%、年减幅度收敛至7.96%。除了手机及传统服务器外，其他应用已出现回温迹象，公司减产幅度因此降至2成，以因应需求回升，Flash供给端稳定，边缘AI内存2024年下半年亮相，增添成长力道。

5.英特尔首个EUV节点Intel 4进入量产

据快科技消息，英特尔宣布，已经开始采用EUV光刻技术大规模量产Intel 4制造工艺。这是英特尔首个采用EUV光刻生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。

Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流笔记本。

6.分析师：iPhone主板最快2025年部署RCC材料

据IT之家消息，博主@手机晶片达人9月爆料，苹果公司将从明年开始，使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的PCB材料，从而制造出更薄的PCB。

郭明錤最新发布研究简报，认为由于“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”，苹果不会在2024年部署该技术，但他同时也表示苹果及其供应商味之素如果能够在2024年三季度之前完成RCC材料改进，那么可能会部署到iPhone 17 Pro机型上。

7.高通计划在加州裁减1258个职位

据TechWeb引述外媒报道，面对核心产品需求的减少，高通宣布大规模裁员，将在加利福尼亚州裁员约2.5%，共计1258个职位，以期在智能手机行业持续低迷的情况下削减成本。此次裁员将于12月中旬开始。

在被裁撤的1258个职位中，有750多个来自高通的工程部团队，包括从总监到技术员的各个级别，其余的裁员将涉及内部技术人员和会计等多个岗位。

8.Amkor在越南芯片封装和测试工厂开始运营

据外媒SemiMedia消息，封测厂Amkor在在越南投资16亿美元建设的芯片封装和测试工厂已经开始运营。该工厂将使用其最先进的技术，专注于为汽车、通信和高级计算客户提供存储、设计和电气测试服务。封装系统（SiP）将是越南北宁省工厂的主要项目。