1.意法半导体业务架构重组，三大部门并为两个

1月10日，意法半导体（ST）在官网宣布，将对业务架构进行改组，定于2024年2月5日生效。

ST现有的三大业务部门分别是ADG（汽车与分立）、AMS（模拟、MEMS与传感）以及MDG（微控制器与数字IC），之后就将合并为两个，分别是APMS（模拟、电源与分立、MEMS、传感）由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；MDRF（微控制器、数字IC与射频产品MDRF）由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。前ADG集团总裁Marco Monti将离开公司。

除了产品部门架构，ST还将对营销架构进行调整。为了补充现有的销售和营销组织，ST将在所有市场地区实施按终端市场划分的新应用程序营销组织，为客户提供基于公司产品和技术组合的端到端系统解决方案，以下四个终端市场将被覆盖：汽车、工业电力和能源；工业自动化、物联网和人工智能；个人电子产品、通信设备，以及计算机外围设备。

2.去年11月半导体销售额同比/环比均增长，复苏信号出现

美国半导体行业协会（SIA）日前公布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，与2022年11月的456亿美元相比增长5.3%，与2023年10月的466亿美元相比增加2.9%，这是自2022年8月以来的首次月度同比增长。

来源：SIA

从地区来看，中国（7.6%）、亚太地区/所有其他地区（7.1%）、欧洲（5.6%）和美洲（3.5%）的销售额同比增长，但欧洲（-2.8%）的销售额有所下降。中国（4.4%）、美洲（3.9%）和亚太地区/其他地区（3.5%）销售额环比增长，但日本（-0.7%）和欧洲（-2.0%）的销售额下降。

3.摩根大通：全球PC市场同比降幅收窄至个位数

据IT之家消息，摩根大通近日发布投资备忘录，基于IDC的数据，表示尽管2023 第四季度全球PC市场出现了环比下降，但从同比数据跌幅收窄来看，PC市场释放积极信号。而之前IDC数据指出，2023年第四季度传统PC出货量环比下降了2%，同比下降3%，已经连续8个季度出现同比下降。

品牌方面，惠普和联想是 当季市场份额连续增长的唯二制造商。苹果的市场份额相对持平，从10.6% 下降到8.5%。从全年来看，苹果的市场份额从9.6% 下降到8.8%。

4.EDA大厂Cadence收购Invecas，引进成熟工程师团队

EDA大厂Cadence日前宣布，已收购总部位于美国加州的圣克拉拉的领先设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案提供商Invecas公司，此次收购为Cadence增加了一支技术娴熟的系统设计工程团队，在为客户提供芯片设计、产品工程、高级封装和嵌入式软件的定制解决方案方面具有专业知识。

随着经典摩尔定律的放缓，新的“超越摩尔”技术，如先进的2.5D/3D封装和小芯片，正在为显著的性能和制造效率铺平道路。在AI进步的支持下，这些战略性的世代趋势正在开创一个新的设计时代，并刺激客户对熟练的端到端工程专业知识的快速增长需求，以实现他们的定制硅和系统开发工作。

5.京东方、成都合作，国内首条第8.6代AMOLED产线落地

据快科技引述“成都高新”公众号消息，10日，京东方第8.6代AMOLED生产线项目正式签约落地成都高新区。作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，此生产线项目有望实现我国OLED显示领域从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的历史性转折。

据介绍，项目总投资约630亿元，计划占地约1400亩，规划产品为8.6代AMOLED面板，采用区别于现有6代AMOLED面板（主要用于手机）的技术路线，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。

6.国巨年营收降低，预估库存调整至今年二季度

据中国台湾工商时报报道，被动元件厂国巨8日公布2023年12月自结合并净营收为89.48亿新台币，单月营收较上月减少4.3%，年减0.6%；第四季度自结合并净营收为273.61亿元，与上一季持平，但较去年同期减少5%。国巨累计2023年全年自结合并净营收为1076.07亿新台币，较上年减少11.1%

国巨表示，12月份合并营收较上月减少，主要是当月的工作天数因年度库存盘点而减少，且欧美客户因圣诞及新年假期减缓拉货所致。展望后市，预估客户端的库存调整将于第二季度结束，供应链的库存水位可望渐趋健康。