1.业界：DDR4涨价效应仍可持续到2025年底

据科创板日报引述中国台湾电子时报，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。

存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。

2.安森美与英伟达合作，共推800V直流供电方案

安森美日前宣布与英伟达合作，共同推动向800V直流（VDC）供电架构转型。这一变革性解决方案将推动下一代AI数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。

安森美利用数十年来在硅与碳化硅（SiC）技术方面的创新，为固态变压器、电源单元、800VDC配电及核心供电提供业界领先的解决方案，所有这些方案都集成了智能监测与控制功能。这种技术能力的广度和深度使安森美成为少数能以可扩展、可实际落地的设计满足现代AI基础设施严苛供电需求的公司之一。

3.MACOM正式完成接收所购新厂，将专注生产微波芯片

射频半导体厂商MACOM宣布，已完成对位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂的收购，并已获得该工厂的全面运营控制权。这次工厂转移比预期提前了大约六个月。

这次收购的设施专门生产用于射频功率器件和单片微波集成电路（MMICs）的高专GaNonSiC工艺技术，这些产品通常用于电信系统基础设施和国防电子领域。

4.机构；二季度中国大陆智能手机市场同比下降4%，苹果仅第五

据快科技消息，Canalys发布报告称，2025年第二季度，中国大陆智能手机市场同比下降4%，年初国家补贴政策带来的增长效应开始减弱。

华为以1220万台的出货量重夺市场第一，占据18%的市场份额。vivo紧随其后，出货量为1180万台，占据17%的份额。OPPO（含一加）以1070万台排名第三，占比16%。小米连续第八个季度同比增长，以1040万台的出货量位居第四。苹果则以1010万台排名第五，差点就进到Others（其他）分类。

Canalys称，第二季度市场回调主要由于2025年初国家补贴计划所带来的出货节奏变化所致。尽管市场放缓，消费者的需求依然坚挺，上半年整体出货量同比略有增长。

5.瑞萨推出RZ/G3E微处理器，专为高性能人机界面应用设计

瑞萨日前宣布推出其新型64位RZ/G3E微处理器（MPU），专为高性能人机界面（HMI）应用设计，融合了AI加速和边缘计算功能。

这款MPU以四核Arm Cortex-A55（最高运行频率达1.8GHz）和Ethos-U55神经处理单元（NPU）为核心，可高效运行图像分类、目标识别、语音识别和异常检测等AI应用，同时降低CPU负载。

RZ/G3E支持双全高清输出，输出接口包括LVDS、MIPI-DSI和并行RGB，并配备MIPI-CSI相机接口，适用于视频输入和传感应用。还具备高速通信接口，包括PCI Express 3.0（2通道）、USB 3.2 Gen2和双通道千兆以太网，适用于工业和消费领域的HMI系统，如工厂设备、医疗显示器、零售终端和建筑自动化。

RZ/G3E现已上市，同时推出评估板套件，包含SMARC v2.1.1模块板和载板。

6.国科微发布全新轻算力多目IPC芯片，支撑经济型AI视觉方案

近日，国科微发布新一代轻算力多目IPC芯片GK7203V1系列，该系列采用ARM Cortex-A7 + RISC-V双核架构，集成0.2T通用型NPU，支持STR低功耗待机，内置64MB/128MB DDR，支持DDR自刷新，支持H.264编码及1296P高清视频处理，同时集成了RTC、POR、USB2.0、SDIO、SPI、UART、I2C和RGB/I80/BT.656/BT.1120/SPI接屏等丰富的外设接口，在低功耗、多目成像、智能算法及屏显应用方面，为客户构建更具竞争力的E-BOM方案。

凭借低功耗、多目及开放型NPU和丰富的免费算法，GK7203V1系列有望成为消费级IPC市场降本增效的核心引擎。未来，国科微将持续深化“芯片+算法+ 生态”的三维驱动模式，通过技术创新与生态共建，推动AI视觉技术向更普惠的方向深度发展，沉应用场景，真正惠及更广泛的群体与行业。

7.铠侠第九代BiCS FLASH 512Gb TLC存储器开始供应样品

闪存大厂铠侠日前宣布，已开始提供第九代BiCS FLASH 512Gb TLC存储设备的样品出货，并计划在2025财年启动量产。这些设备旨在支持对高性能和卓越能效有需求的中低端存储容量应用，并将被集成到铠侠的企业级SSD中，特别是在旨在最大化AI系统中GPU效率的企业级SSD中。

该产品采用基于第五代BiCS FLASH技术的120层堆叠工艺开发，并结合了先进的CMOS技术。与前代相比，新品顺序读取速度提高了约20%。铠侠已确认512Gb TLC设备在演示条件下可实现高达4.8Gb/s的NAND接口速度。铠侠将根据市场需求确定512Gb TLC产品的最终产品阵容。

8.三星晶圆代工获特斯拉165亿美元芯片合同

据快科技引述相关报道，三星电子与特斯拉达成了一项价值高达165亿美元的芯片制造协议。知情人士透露，三星周一宣布获得价值22.8万亿韩元（约合165亿美元）的芯片制造合同，客户正是与其代工部门已有业务往来的特斯拉。

特斯拉CEO马斯克在社交平台上详细披露了此次合作的战略布局。他确认三星在得克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。分析认为，特斯拉的这份大单不仅为三星代工业务提供了急需的订单，更是在关键的AI芯片制造领域重新证明自身实力的重要机会，可能成为该业务复苏的关键转折点。

9.晶合集成：拟增资安徽晶镁助其布局光罩产业

据财联社消息，晶合集成公告称，根据公司发展战略规划，公司拟将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，并引入外部投资者，与关联方共同规划设立安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

因建设光罩生产线资金投入高，公司拟与合肥国投、合肥建翔等投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，其中公司拟以货币方式认缴2亿元。交易完成后，公司将直接持有安徽晶镁16.67%股权。