1.机构：NAND闪存预计四季度价格上涨5%-10%

据TrendForce集邦咨询观察，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估Q4价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP（云端服务供应商）将储存需求快速转向QLC Enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。

同时，闪迪率先宣布调涨10%，美光也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。

2.北京君正：存储芯片涨价周期或持续到明年

据财联社消息，北京君正发布投资者关系活动记录表，存储芯片涨价周期可能会持续到明年。目前消费市场更加明显，行业市场情况稍微复杂一些。

LPDDR4几年前就已经量产销售，也有不少客户采用，但由于之前产品是25nm，成本较高，影响了产品的性价比竞争力，从去年到今年，公司20nm、18nm、16nm的产品陆续送样，同时产品容量也在提升，4G、8G、16G、32G的LPDDR4产品将逐渐到位，预计明年开始公司LPDDR4产品的销售占比会逐渐增加。

大容量的NOR FLASH产品确实在增长，增速优于DRAM。此外，目前公司已有的NPU是一个多T，目前在加大NPU的研发，预计明年中会投带有4T算力的IPC产品，更大算力的NPU模块也将继续研发。

3.雅创电子拟收购欧创芯、怡海能达股权，实现全资控股

据财联社消息，雅创电子(301099.SZ)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买欧创芯40.00%的股权，以及海能达科技、海友同创、王利荣持有的怡海能达45.00%的股权；同时，拟向其他不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易前，上市公司分别持有欧创芯60%股权和怡海能达55%股权；本次交易完成后，欧创芯和怡海能达将成为上市公司全资子公司。

通过收购标的公司的少数股权，公司能够进一步增强对标的公司的控制，有利于公司内部资源整合，提升经营管理效率，增强公司在电子元器件分销行业、模拟芯片设计行业的核心竞争力。

4.瑞萨发布RA8T2系列MCU，面向高端电机控制

瑞萨日前宣布推出用于高端电机控制的RA8T2系列MCU。RA8T2基于1 GHz Arm Cortex-M85处理器和可选的250 MHz ArmCortex-M33处理器。可选的M33处理器使客户能够在单个芯片上将实时控制与通信功能和非实时操作相结合，从而节省成本、功耗和电路板空间。

RA8T2利用Arm Cortex-M85处理器的高性能和Arm的Helium技术，为DSP和机器学习（ML）实现提供了显著的性能提升。RA8T2还通过多个接口提供高速网络支持，包括两个带DMA的千兆以太网MAC、一个双端口EtherCAT从站等。

RA8T2配备了高达1MB的高速MRAM非易失性存储器，具有100 MHz的存取能力。还配备了TCM（紧密耦合存储器），提供高精度、小抖动的实时性能，并且可以在具有许多中断和分支的电机控制处理中提供稳定的性能。

5.英飞凌和罗姆合作拓展SiC封装供应，扩展生态

英飞凌在9月25日宣布，与罗姆（ROHM）公司就车载充电器、光伏、储能系统和AI数据中心等应用中使用的碳化硅（SiC）功率半导体封装进行合作。

根据协议，双方各自都将对方作为SiC功率器件选定封装的第二来源，此举将提高客户的设计和采购灵活性。未来，客户将能够从英飞凌和罗姆采购具有兼容外壳的设备。此次合作将确保无缝兼容性和互换性，以满足特定客户的需求。

罗姆将采用英飞凌创新的SiC顶部冷却平台，包括TOLT、D-DPAK、Q-DPAK、Q DPAK双封装和H-DPAK封装。英飞凌则将采用ROHM的DOT-247封装，采用SiC半桥配置，开发兼容的封装，这将扩大英飞凌最近宣布的Double TO-247 IGBT产品组合，包括SiC半桥解决方案。

6.豪威集团推出OV50R图像传感器，面向高端智能手机

豪威集团26日发布全新的OV50R CMOS图像传感器。实现了单次曝光视频及预览功能高达110 dB的超高动态范围（HDR），同时具备出色的暗态表现、快速自动对焦及高帧率特性。OV50R拥有5000万像素，像素尺寸为1.2 µm，专为智能手机、运动相机、vlog相机、便携相机等高端消费电子产品打造。

OV50R支持四合一像素合并，可实现120帧/秒的1250万像素输出以及60帧/秒的4K拍摄（三通道HDR），4倍感光度带来优异的暗态表现。豪威集团第二代TheiaCel技术进一步将单次曝光HDR提升至110 dB。OV50R支持100%覆盖的四相位检测（QPD）自动对焦，提供业界领先的对焦表现。OV50R现已出样，预计将于2026年第一季度投入量产。

7.ASML将交付更多EUV光刻机，AI需求驱动

据快科技消息，近日ASML表示，根据目前的订单信息和需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机。

英特尔将High-NA EUV的订购数量从1套提高到2套，EUV的订购数量从3套提高到5套，另外三星也将EUV的订购数量从原本的5套提高到7套。此外，传闻SK海力士计划在未来两年内安装好20套EUV曝光机，全部是为了HBM及先进存储解决方案所采购。

随着人工智能浪潮带动了半导体产业的发展，投资机构对ASML产品的长期需求仍保持乐观。虽然不少半导体制造商都延后引入新一代High-NA EUV。 但是从整体来看，市场对曝光设备的需求仍处于上升趋势。

8.风华高科：部分规格产品已应用于智能机器人领域

据财联社消息，风华高科在互动平台表示，目前公司部分规格产品已应用于智能机器人领域，同时，公司已成功研发并推出多款适用于AI服务器的中高压、高温高容值MLCC、合金电阻器以及大电流电感器等高性能被动元器件，并与国内AI服务器头部企业开展合作。