1.德州仪器营收同比增长14%，展望不及分析师预期
德州仪器（TI）公布2025年第三季度财报，营收47.42亿美元，同比增长14%；净利润13.64亿美元，同比基本持平。
TI当季模拟营收37.29亿美元，同比增长16%，运营利润14.86亿美元，同比增长13%；嵌入式处理业务营收7.09亿美元，同比增长9%；运营利润1.08亿美元，同比略降1%；其他营收3.04亿美元，同比增长11%；运营利润0.69亿美元，同比下降47%。
TI展望第四季度的营收在42.2亿至45.8亿美元之间，分析师预期则为45亿美元。德州仪器美股盘后跌4.88%。
2.封测大厂日月光拟收购ADI马来西亚槟城工厂
日月光控股10月21日宣布，与ADI在马来西亚槟城宣布进行策略合作并签署备忘录。日月光计划收购ADI的马来西亚槟城工厂，以增强全球供应链韧性与制造多样性。此外，ADI与日月光计划签订一项长期供应协议，由日月光为ADI提供制造服务，并且ADI计划与日月光共同投资，提升槟城工厂技术能力。
此收购将进一步扩展日月光全球IC封测服务网络，提供更多的投资机会，因应日益复杂的客户与供应链需求。双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成，交易完成后，日月光将接管营运并进一步开发槟城厂以支持ADI及其他客户。
3.帝奥微拟购买荣湃半导体100%股权
据科创板日报消息，帝奥微公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。
荣湃半导体主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售，产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。荣湃半导体凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。
4.集邦：2025下半年晶圆代工产能利用率优于预期
据IT之家消息，析机构 TrendForce 集邦咨询本月指出，2025年下半年的晶圆代工产能利用率优于预期。
总的来看，部分晶圆厂的8英寸产线产能利用率将在今年内维持接近满载。而在功率半导体、BCD工艺等个别特色制程上，由于2026年客户展望强劲，已有零星晶圆厂规划2026年全面上调代工价格，显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。
不过，晶圆代工产业的后市前景仍将受到全球市场不确定性的左右，消费电子缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为2026年市场隐忧。
5.集邦：消费规格MLCC订单前景恐难逆势反弹
据科创板日报消息，根据TrendForce集邦咨询最新研究，第四季MLCC市场由AI基础建设撑场，消费电子需求疲弱，叠加全球市场的不确定性，压力加剧。
TrendForce集邦咨询预估，在OEM/ODM保守备货的基调下，除高阶MLCC营收得以维持稳健增长外，消费规格MLCC订单前景恐难逆势反弹，供应商势必得在降本增效与产能配置间取得平衡，以降低运营风险。
6.行业SSD价格再度上调但涨幅收敛，整体缩量上涨
据科创板日报消息，在资源端控制供应叠加贸易炒作驱动下，近两个月内512Gb/1Tb Flash Wafer现货价格连续滚动上涨累计超20%。基于成本持续走高且资源仍处于控货阶段，存储厂商再度上调行业SSD价格。
而随着NAND资源大幅涨价已逐渐传导至相应的应用终端，为降低存储芯片带来的成本压力，PC终端加快design in基于QLC NAND的SSD方案，甚至近期个别PC客户释放QLC SSD大额订单。不过，涨价之际，存储厂商仍严格把控出货节奏。因此，行业SSD市场行情以缩量上涨为主。（闪存市场）
7.国巨完成对芝浦电子的公开收购
被动组件大厂国巨日前宣布，已成功完成对芝浦电子的公开收购，最终应募率达87.3%，远超最低门坎50.01%。国巨将依照日本相关法规，继续推进取得芝浦的100%股权，并计划在2026年第一季完成。
芝浦电子为全球知名的负温度系数（NTC）温度传感器制造商，具备坚强的技术实力。
8.意法半导体推新系列500万像素工业图像传感器
意法半导体（ST）日前宣布推出新的500万像素CMOS图像传感器系列：VD1943、VB1943、VD5943和VB5943。新品利用市场领先的技术实现全局和滚动快门模式，具有紧凑的2.25µm像素，具有先进的3D堆叠和片上RGB-IR分离。
这些先进的ST BrightSense传感器旨在加速跨行业创新视觉应用的开发，包括具有增强机器和机器人视觉的先进工业自动化、包括生物识别和交通管理在内的下一代安全，以及库存管理和自动结账等智能零售应用。ST凭借其行业领先的设计、3D堆叠专业知识和大批量制造，继续扩大其新应用产品，以实现市场领先的性能。