1.Skyworks与Qorvo宣布合并，打造220亿美元射频巨头

当地时间10月28日，美国两大射频（RF）芯片巨头Skyworks和Qorvo共同宣布，双方已达成最终的合并协议，预计合并后的新公司价值约为220亿美元，将成为一家总部位于美国的全球高性能射频、模拟和混合信号半导体领域的全球领导者。

此次合并创建了一家创新的全球射频、模拟和功率技术公司，可以为客户提供更高度集成、更完整的解决方案，以及广泛的产品和技术。合并后的公司预计收入约为77亿美元。

双方预计该交易将于2027年初完成。交易完成后，Skyworks股东将拥有合并后公司约63%的股份，而Qorvo股东将在完全稀释的基础上拥有约37%的股份。

2.恩智浦Q3营收31.7亿美元，汽车业务占比过半

恩智浦（NXP）日前公布25Q3财报，营收为31.7亿美元，同比下降2%；GAAP毛利率56.3%，同比降低1.1个百分点；GAAP净利润6.31亿美元，同比降低12%。NXP当季汽车业务营收18.37亿美元，同比基本持平；工业与物联网业务营收5.79亿美元，同比增长3%；移动业务营收4.3亿美元，同比增长6%。

NXP总裁兼即将上任的首席执行官Rafael Sotomayor表示：“恩智浦报告的季度收入为31.7亿美元，超过了我们预期的中点。我们在所有地区和终端市场都经历了广泛的连续改善。我们的前景反映了我们公司特定增长动力的强劲和周期性复苏的迹象。我们仍然专注于有纪律的投资和投资组合增强，以推动盈利增长，同时保持对我们可以影响的因素的控制。”。

3.特大假冒进口芯片案破获，伪造涉及多个重要品牌

据法治中国网24日报道，2025年10月，深圳市公安局联合市场监管部门破获国内首例特大假冒进口芯片案，涉案金额巨大，成功阻断劣质芯片对汽车电子、工业控制等关键领域的安全威胁。

该团伙通过回收废旧芯片，利用激光打磨、重新刻字等方式，伪造英飞凌、德州仪器、亚德诺等国际知名品牌的高端芯片，并以“欧洲代理商”名义向国内制造业企业销售，涉及汽车电子、工业控制等领域。

今年六至十月，南山派出所联合南山市场监管局招商所、龙华市场监管局观澜所、福田市场监管局福田所等部门协同作战，最终将该团伙一举摧毁，实现了对造假链条的全链条打击。案件中公安机关与海外芯片企业建立了溯源协作机制，为跨境知识产权保护提供了重要实践样本。

4.数据中心等应用强劲，DDR4涨价预计持续

据快科技消息，大摩的最新报告指出，由于数据中心对网络设备的需求持续强劲，旧款内存（如DDR4）的寿命得以延长，加上市场可能低估了DDR4在数据中心交换器中的重要性，这预计将进一步推高平均销售价格（ASP）。

基于此强劲趋势，大摩上调了多家主要存储器供应商的目标价。报告指出，数据中心是推动主流内存和DDR4需求上涨的关键动力。尽管DDR5是新一代标准，但目前大多数网络交换机（包括NVIDIA Spectrum和NVlink）仍在使用DDR4。

报告还表示，缺乏DDR4，GPU和ASIC服务器都将无法出货。主要内存供应商正逐步退出DDR4市场，这让包括华邦电和南亚科技在内的中国台湾厂商成为主要受惠者。预计，DDR3和DDR4的价格上涨将持续到2026年。

5.长鑫存储宣布已量产LPDDR5X产品

据长鑫存储官网，2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。

模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10677Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10677Mbps速率的产品已经启动客户送样。

6.信邦智能拟收购英迪芯微100%股权

据财联社消息，信邦智能公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向ADK、无锡临英、庄健、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格28.56亿元。

英迪芯微主要从事车规级数模混合芯片的研发、设计及销售，主要产品包括汽车照明控制驱动芯片、汽车电机控制驱动芯片、汽车传感芯片、血糖仪芯片等，下游应用领域主要为汽车及医疗健康。英迪芯微已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗。同时，信邦智能与英迪芯微在机器人产业链上形成技术协同，有望形成产业链的延伸。本次交易构成重大资产重组。

7.澜起科技成功量产DDR5第四子代RCD芯片

澜起科技日前宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。该芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一代计算平台带来显著的内存性能提升。

RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信号完整性，从而为大规模数据中心的稳定、高效运行提供了坚实保障。

8.格芯计划投资11亿欧元扩大德国工厂产能

据财联社消息，半导体生产商格芯（GlobalFoundries）10月28日宣布计划投资11亿欧元以扩大其在德国德累斯顿工厂的制造能力，预计到2028年底使其产能增至每年超100万片晶圆，成为欧洲同类最大工厂。

这一举措正值欧盟积极推动《欧洲芯片法案》时期，预计将得到德国联邦政府和萨克森州的支持，并将在今年晚些时候得到欧盟批准。据悉，格芯在德国德累斯顿的芯片制造基地是该公司在欧洲最重要的生产中心之一。德国总理默茨同日访问格芯德累斯顿。

9.台积电确认日本第二座晶圆厂建设达成协议

据快科技消息，台积电前几年在日本熊本县建设了第一座晶圆厂，主要生产28到12nm工艺的芯片。日前台积电又确认第二座晶圆厂已经达成协议，预计2027年开始运营。

工厂将位于熊本一厂的东侧，建筑面积6.9万平方英尺。这次的晶圆厂直接来到6nm节点，主要用于自动驾驶、人工智能AI等产业。由于工艺大幅提升，所需投资也来到了139亿美元，两个工厂总计投资将达到225亿美元，日本官方也给予巨额补贴，经产省出资1.2万亿日元补助工厂。