随着TI最新一季财报的公布，业界得以通过新的标尺，更为准确地把握模拟行业的复苏温度。另一大原厂ADI的财报还需等待，但其最近在产能方面的重要调整，已经充分彰显战略意图，并反映整体领域的增长点。未来，模拟领域的复苏还将延续，但其结构性分化的格局也构成挑战。两大原厂的动向，将为市场提供重要的指引依据。

TI：谨慎预期，放眼长线机遇

德州仪器（TI）最新一季财报已经披露，25Q3营收47.42亿美元，同比增长14.2%，环比增长6.6%，超指引中值。模拟业务（同比增长15.7%）和嵌入式处理业务（同比增长8.6%）实现双增长。工业市场（同比增长25%）、汽车市场（同比高个位数增长）及数据中心（同比+50%）表现强劲。毛利率57.42%，同比降低2.18个百分点，环比降低0.47个百分点。库存天数215天，环比降低16天。

整体来看，TI财报仍呈现涨势。但TI对25Q4展望偏向谨慎，预计营收42.2亿至45.8亿美元（中值环比降低7.2%），并表示半导体复苏斜率较历史周期更温和，且当前复苏水平仍低于长期趋势线。且25Q3毛利率仍同比降低，表明调整仍在延续。

TI意在主动下调产能利用率以控制库存，这一举措延续至Q4，将导致该季度面临毛利率十年低点（约55%）。Q3库存天数仍高（215天），也是是导致产能利用率下调并挤压毛利率的直接原因。

TI在年初或二季度时乐观，主要基于当时的数据和部分终端市场的超预期增长。二季度受贸易和关税影响订单波动较大，中国大陆工业市场在Q2同比增长40%，但Q3环比未增长，暗示Q2可能有需求提前释放。

虽然数据中心增长强劲（同比增长50%），但工业市场环比仅低个位数增长，汽车市场恢复至正常水位后增速平淡。整体上，TI描述复苏“较为温和”，已表明与之前预期有所偏差。

也因此，TI当前阶段也有所取舍，核心目标是实现长期每股自由现金流增长，短期毛利率权重相对调轻，强调可持续性。而现有库存水平，也有利于保持客户服务水平，以备需求进一步改善。TI进行产能重整，6英寸厂逐步关闭，12产能厂按计划推进，将为未来各种市场需求做足准备。

ADI：优化生产模式，追求高毛利率

ADI最近将其马来西亚封测厂出售给日月光，并在出售之后与后者保持供应合作关系。通过此举，ADI将宝贵的财务资源更集中地投入到技术研发和核心的晶圆制造环节，资本开支优先用于前端（晶圆制造）以巩固其在高性能模拟芯片领域的核心壁垒。

在这之前，ADI在9月底引入前英特尔高级封装总监Narahari Ramanuja，出任比弗顿晶圆厂总经理，该工厂刚刚完成斥资10亿美元的扩建，其180纳米及以上节点的产品产能得以翻倍。这一重要的高管引入，将直接加强ADI在先进制造与封装方面的实力，面向高端工业市场，推出更多高性能产品，巩固其优势。

上述产能层面的布局，ADI既可强化富有韧性的“混合制造”体系，又能巩固高性能模拟领域的头部地位，都指向利润水平的进一步提升。按照ADI的展望，第四财季工业业务将环比增长13%-15%，工业业务占比预计也将从上财季的45%提升进一步至49%。有了这一基础，ADI预计第四季度毛利率将重回70%区间。

市场层面，ADI深度绑定高端工业、汽车电动化与智能化等市场，产品需求具备强大韧性，具备高溢价实力。为支持复苏周期，ADI在2025财年第三财季增加库存7200万美元，同时周转天数优化至160天，渠道库存同步下降。这一“渠道低库存、账上高储备”的策略，确保了ADI增长的可信度和可持续性，避免了库存积压未来冲击价格和毛利率的风险。

整体来看，ADI与高端应用市场深度绑定，其精准聚焦高利润业务、不断优化成本结构的内部战略，在结构性复苏的格局下，依然带来强大的增强底气。

结语

两大模拟厂商的财报与动向，反映本轮复苏力度并不平均。从中能够看出TI所代表的的基础型、成熟制程产品将会面临需求考验，而ADI所代表的的高端领域则体现出更强活力。由此一来，两类产品的定价格局将进一步分化，价值驱动和成本驱动的不同路径，将得以强化。