1.DDR5现货价格一周暴涨30%，NAND闪存也明显上涨

据快科技消息，根据集邦咨询TrendForce最新报告，DRAM市场正经历异常的抢购热潮，导致现货价格飙升，本周DDR5芯片价格暴涨30%。

DRAM现货价格：本周的现货市场出现了严重的囤货现象，买家基本上是一收到报价就立即抢购，这一行为主要归因于供应商和主要模块制造商如金士顿持续紧缩的供应，并限制其出货量。

尽管实际现货交易价格与官方报价之间存在明显差异，但买家热情不减，纷纷抢着囤积库存，在强劲需求的推动下，DDR5芯片的现货价格本周飙升了30%。

随着市场供需失衡的状况愈发明显，短期内的供应问题难以解决，因此，买家正在提前备货，以确保今年底到明年初的供应稳定。主流芯片（DDR4 1Gx8 3200MT/s）的平均现货价格也从上周的9.523美元上涨了11.61%，达到本周的10.629美元。

NAND闪存现货价格：NAND闪存现货价格也出现了明显的上涨趋势，主要受到合约价格接连大幅上涨的带动。

供应商为了实现利润最大化，正在控制晶圆资源的释放量，而那些手中有货的厂商，由于预期价格将继续上涨，普遍出现惜售情绪，导致市场上的产品供应几乎为零。现货供应受限导致市场交易零星，但随着供应持续收紧，预计后续价格还将进一步攀升，本周，512Gb TLC现货价格上涨了14.21%，达到5.514美元。

2.文晔公布第三季度业绩，预期AI仍强劲

文晔科技在11月4日召开在线法人说明会，会中说明2025年第三季营运成果及未来营运展望。2025年第三季合并营收约为3289亿新台币，季成长约27%，年成长约26%。合并营业利益约56.6亿新台币，季成长约21%，年成长约36%。合并税后净利约38.2亿新台币，季成长与年成长均约35%。

2025年前三季合并营收约为8359亿新台币，年成长约20%，合并营业利益约149亿新台币，年成长约35%，合并税后净利约93.5亿新台币，年成长约42%。

今年上半年受到关税及汇率等不确定因素影响，市场环境一度面临挑战。随着下半年情势逐渐明朗，加上AI相关半导体需求持续升温，带动本公司第三季的营收与获利均有显著成长。根据各主要云端服务供货商的数据中心扩建计划，AI基础设施投资动能可望延续，预期明年AI半导体需求仍将维持强劲成长趋势。

非AI领域方面，欧美工业及车用半导体市场的终端需求与供应链库存已回复至健康水平，整体市场动能逐步回升，显示复苏脚步稳健。

3.安森美公布25Q3财报，AI业务积极增长

安森美（onsemi）日前公布2025年第三季度财务业绩，营收15.509亿美元，毛利率37.9%，营业利润率为17.0%，净利润为2.55亿美元；运营产生的现金流为4.187亿美元，自由现金流为3.724亿美元，同比增长22%，占收入的24%，今年迄今的股票回购金额为9.25亿美元，约占自由现金流的100%。

“我们第三季度业绩超出预期，彰显了战略的有效性和商业模式的韧性。我们看到核心市场持续显现稳定迹象，人工智能领域也呈现积极增长态势，”安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示，“随着能效成为新一代汽车、工业及人工智能平台的核心要求，我们正拓展产品组合以提供系统级价值，助力客户实现更低功耗、更高性能的目标。”

4.联电营收表现平稳，产能利用率升至78%

据IT之家消息，全球主要成熟制程晶圆代工企业联电在10月29日公布了2025年第三季度财务报告。

联电25Q3合并营收591.3亿新台币，同比下滑2.2%、环比增长0.6%；毛利率为29.8%、营业利益率为18.8%；出货量约合100万片12英寸晶圆，产能利用率78%，较24Q3和25Q2分别提升7.0个和2.0个百分点；1.2元新台币的EPS创下2年来新高。

联电共同总经理王石表示：展望未来，预期第四季晶圆出货量将与第三季持平，2025年全年出货量将达到低双位数成长。联电未来将持续提供具竞争力的制程技术，以满足市场多元化应用的需求，并预期能在全面性的市场复苏中受惠，特别是22nm逻辑及特殊制程平台，将成为未来成长的主要动能。

5.SIA：第三季度全球半导体销售额环比增长15.8%

美国半导体行业协会（SIA）在当地时间3日公布，2025年第三季度全球半导体销售额为2084亿美元，环比增长15.8%。2025年9月，全球销售额为695亿美元，与去年9月相比增长了25.1%，比今年8月的销售额增长了7.0%。

新航总裁兼首席执行官John Neuffer表示：今年第三季度，全球芯片销售额继续增长，大大超过了第二季度的销售额。市场增长是由包括内存和逻辑在内的一系列半导体产品的需求增加推动的。而亚太地区和美洲的销售推动了同比增长。

从地区来看，9月份亚太地区/所有其他地区（47.9%）、美洲（30.6%）、中国（15.0%）和欧洲（6.0%）的销售额同比增长，但日本的销售额下降（-10.2%）。8月份，美洲（8.2%）、亚太地区/所有其他地区（8.0%）、中国（6.0%）、欧洲（5.5%）和日本（1.6%）的销售额环比增长。

6.兆易创新推出GD32F503/505系列MCU芯片

兆易创新（GigaDevice）在11月4日宣布，正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用MCU，显著扩大了基于Arm Cortex-M33内核的产品阵容，为GD32 MCU高性能产品线再添新锐。

该系列基于Arm v8-M架构，主频高达280MHz，具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。GD32F503/505系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于12月起正式量产供货。