1.铠侠将退出2D闪存市场

据快科技引述相关报道，存储芯片厂商铠侠31日再次向客户发布最新停产通知，宣布部分传统浮栅式（Floating Gate）2D NAND以及第三代BiCS FLASH产品将逐步退出市场。

具体涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。

铠侠表示，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30 日，最后出货时间为2028年12月31日。这意味着2029年时，铠侠将正式退出2D NAND市场。

2.安森美发布中国战略

安森美在3月31日发文，正式发布其中国战略，明确将以更加聚焦的方式深化在华布局。通过赋能区域领导力、拓展制造合作伙伴关系以及深化本土协作，安森美将进一步助力客户加速全球业务拓展步伐。

作为该战略的重要组成部分，安森美正式将上海设为大中华区总部，并计划任命中国区总经理，以持续增强本土领导力与决策效率，并进一步深化与利益相关方的紧密合作。

安森美正通过在华设计、在华制造、深耕中国、走向全球的四大核心支柱，推进其中国战略落地。

3.六家芯片设计厂传出涨价

据中国台湾经济日报3月30日报道，IC设计企业陆续传出涨价风声，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关讯息，部分产品涨幅最高达20%。业内人士指出，矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。

业内消息传出，联咏的时序控制IC产品线将涨价，天钰、瑞鼎也将跟进；敦泰的触控与驱动整合IC（TDDI）正酝酿提价。

4.普冉半导体将对MCU产品上调价格

消息传出，普冉股份（普冉半导体）于2026年3月31日晚发布产品调价通知，决定从2026年4月15日起，对通用MCU相关产品价格进行上调。

此次涨价的主要原因是上游供应商价格持续上调、封测原材料上涨以及产能供给紧张。公司表示，为了保障稳定可靠的产品交付能力，同时为客户提供可持续的优质服务，经过管理层慎重评估后做出了这一决定。

5.三星西安晶圆厂实现第八代V-NAND量产

据IT之家引述韩媒消息，三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了236层堆叠的第八代V-NAND（V8 NAND）的量产。

本次制程升级始于2024年，旨在改造原有的V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足AI时代对高性能存储设备的需求。

在量产V8 NAND后，三星西安晶圆厂的下一步瞄准了286层堆叠的V9 NAND，相关生产线将位于X2工厂，计划在2026年内完成过渡并实现量产。

6.Lumentum将新建磷化铟器件晶圆厂

光学半导体制造商Lumentum在3月26宣布，将对从Qorvo手中收购的北卡罗来纳州Greensboro晶圆厂进行改造，专门生产基于磷化铟（InP）的先进光学器件，包括连续波激光器和超高功率激光器。

该工厂预计2028年年中开始量产，英伟达将成为其首个大客户。Lumentum计划在未来几年投资数亿美元扩大产能，同，这一投资旨在增强供应链韧性，深化与战略伙伴的合作，以满足AI革命对高性能光学组件日益增长的需求。

7.兆易创新将采购长鑫57亿元DRAM晶圆

据快科技消息，兆易创新于3月31日发布公告，宣布公司及控股子公司拟在2026年度向长鑫集团采购代工生产的DRAM相关产品，预计全年交易金额达57.11亿元。相较于2025年双方实际发生的11.82亿元交易额，这一预计数字增长了4.83倍。

此次交易涉及长鑫存储、长鑫科技等关联方。兆易创新表示，采购额大幅增长主要源于公司利基型DRAM业务规模的扩大，以及当前DRAM市场价格处于上行周期导致晶圆代工成本提升。

作为Fabless模式的存储器供应商，兆易创新通过与具备IDM能力的长鑫集团合作，旨在获取关键产能支持，丰富产品线并提升利基型DRAM领域的核心竞争力。

8.多家主流家电品牌确认将调涨价格

据快科技消息，海尔、美的、海信、TCL、西门子、松下等主流家电品牌近期陆续发布涨价通知，宣布自4月起上调旗下产品价格。行业整体涨幅在5%-20%之间，其中美的空调个别机型涨幅高达30%，家电市场迎来新一轮成本驱动型涨价潮。

此次调价覆盖空调、冰箱、电视、厨电等多个品类，线下渠道尚未全面执行，部分高端新品仅在线下铺货，线上型号已率先启动调价。

本轮涨价核心源于原材料成本大幅攀升，铜价突破9.5万元/吨，铝、塑料、原油等关键原料同步走高，直接推高空调、冰箱等白电生产成本，其中空调用铜量大，受影响最为显著。电视品类则受芯片价格上涨影响，海信因自主研发芯片，线下涨价幅度相对较小。