1.高通收购Ventana Micro Systems公司

高通在当地时间10日宣布收购Ventana Micro Systems公司，彰显其在推动RISC-V标准和生态系统发展方面的承诺。这项战略举措通过整合Ventana的RISC-V指令集架构开发技术专长，增强高通的CPU工程技术实力。Ventana团队与高通在开发RISC-V和定制Oryon CPU方面的持续投入形成互补，进一步提升高通技术公司在AI时代各个业务领域的技术领导力。

高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）表示：“高通致力于塑造智能计算的未来。我们认为RISC-V指令集架构有潜力推动CPU前沿技术的发展，赋能不同品类产品的创新。此次收购Ventana Micro Systems，是我们为产品提供基于RISC-V的行业领先CPU技术道路上迈出的关键一步。”

2.博通第四财季净利润同比暴涨97%

博通（Broadcom）日前公布2025财年第四财季及全年财报。第四财季，博通营收180.15亿美元，同比增长28%；GAAP净利润85.18亿美元，同比增长97%。博通全财年营收638.87亿美元，同比增长24%；GAAP净利润231.26亿美元，同比增长292%。

博通将第四财季的收入增长主要归功于人工智能芯片销售额的增长，该业务当季同比增长74%，达到82亿美元。包含AI芯片销售额的半导体解决方案业务部门销售额为110亿美元，同比增长22%；基础设施软件部门的销售额增长了26%，达到69.4亿美元。

博通展望2026财年第一财季营收达到191亿美元，合同比增长28%。博通总裁兼CEO陈福阳在财报电话会上透露，博通在AI定制芯片、交换机及其他数据中心硬件产品上的订单积压已达730亿美元，将在未来18个月内交付。

3.连接器大厂泰科电子发布调价通知

综合行业媒体报道，全球连接器行业的龙头企业泰科电子（TE Connectivity）已于2025年12月4日宣布，自2026年1月5日起，对全产品线（包括汽车、通信、工业自动化等）和全区域实施价格上调，部分品类涨幅在5%至12% 之间。

此次涨价主要受铜等关键原材料价格创历史新高、全球通胀带来的综合成本压力，以及电动汽车、AI服务器等领域对高性能连接器的强劲需求所驱动。这一行动预计将推高下游行业（如汽车制造和数据中心）的成本，并可能引发其他连接器厂商跟进调整价格。

4.恩智浦将关闭ECHO晶圆厂

据IT之家引述相关报道，恩智浦（NXP）已做出关闭亚利桑那州钱德勒ECHO Fab晶圆厂的决定，该企业也将退出氮化镓（GaN）半导体5G PA（功率放大器）芯片的制造。2020年9月投产的ECHO Fab当时是最先进的同类生产设施。而在2027年第一季度，这座生命周期不到七年的6英寸晶圆厂将完成最后一片晶圆的生产。

恩智浦在一份邮件中表示：近年来，由于移动运营商投资回报不足，5G部署进程放缓，全球5G基站部署数量远低于最初预期。鉴于市场现状且无复苏迹象，射频功率（PA）业务已不符合公司长期战略方向。因此恩智浦决定逐步缩减其PA产品线。

5.机构：DDR内存库存仅能维持9周

据快科技消息，瑞银集团近日发布最新报告指出，当前存储器库存水平已处于历史低位，主要原因是客户端采购力度空前，市场实际需求强劲。PC及移动设备使用的DDR内存库存仅够维持9周，SSD固态硬盘库存仅够维持8周，而服务器用DDR内存库存也仅能维持11周。

瑞银认为，这代表当前市场实际需求强劲，而非投机性囤货，AI服务器需求的激增是市场供不应求的主要推动因素，来自智能手机和PC这两大传统领域的存储需求也持续增长。

基于此，瑞银预计这波涨势不会停歇，2026年第一季度，DDR合约定价将进一步上涨30%，NAND价格也将上涨20%。瑞银还预计，全球DRAM市场供应短缺预计将持续到2027年第一季度，主要因为DDR内存需求预计将增长20.7%，远超市场供应能力，NAND短缺态势预计也将持续至2026年第三季度。

6.内存需求带动半导体单季营收首破2000亿美元

据快科技消息，根据研究机构Omdia最新统计，受AI和内存产品需求的强劲驱动，全球半导体产业单季营收首次突破了2000亿美元大关。数据显示，2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元，环比增长14.5%，远超市场此前预期的5%增长率。

Omdia指出，往年第三季度半导体营收的平均环比增幅略高于7%，因此，本季度在几乎所有半导体产品表现都优于预期的情况下，实际成绩大大超出了市场预估。第三季度剔除NVIDIA和内存芯片后，其他领域的市场营收季增仍超过9%。

对于2025年全年，Omdia预测半导体市场总营收将超过8000亿美元，较2024年增长近20%。此外数据还显示，第三季度营收排名前四位的半导体厂商分别为英伟达和三星、SK海力士及美光。

7.前十大晶圆代工厂营收环比增长8.1%

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。

8.我国牵头修订的功率半导体国际标准发布

据市场监管总局官网发布，近日，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。

整流二极管和晶闸管都是基础半导体器件，不仅广泛应用在手机充电器、灯光调节、吸尘器调速、电磁炉功率控制等家用电器中，也广泛应用于电动汽车及其充电桩、新能源发电、新型电力系统、智能电网、工业自动化以及航空航天等领域。