在存储器缺货涨价、安世半导体供应链变动等即时热点的推动下，最近热搜物料的格局发生较大变化。其中最显著可见的，就是常年稳固搜索量首位的STM32F103C8T6现已被取代。取而代之的，是当前热度更高的存储器与运动传感器件。

12月首周物料热搜排名 来源：创芯指数

这一改变，作为最近市场变动的主轴线，牵动着整体供需格局的变化。其影响也直接反映在近期热搜物料之中，清晰地勾勒出当前应用端正在发生的结构性升级与需求分化。

存储器热点

高居热搜榜首的华邦电子NOR Flash芯片W25Q128JVSIQ，最近一周搜索量虽有小幅下降，但仍高居11000次以上，这表明该物料需求量仍相当巨大。NOR Flash主要用于存储MCU等核心芯片的程序代码和运行数据，而W25Q128JVSIQ等128Mb (16MB)容量的产品之所以热度最高，是由于刚好处在技术需求与成本的平衡点上。当然，华邦其他容量的NOR Flash也同样呈现高热度，例如W25Q64JVSSIQ、W25Q32JVSSIQ等，体现出多元需求的拉动作用。

两大NOR闪存搜索量趋势 来源：创芯指数

另外，最近兆易创新的GD25Q128ESIGR也呈现出与华邦物料一致的搜索量走势。该物料与华邦相应产品同为128Mb (16MB)容量，且参数差异较小。两者同时走热，表明应用端对此类闪存器件的需求持续大幅增长，兆易创新的产品作为替代方案，已经获得广泛认可。

小容量eMMC闪存缺货涨价延续。从具体物料上看，最为热门的三星8GB型号KLM8G1GETF-B041的热度在第四季度连续走高，同时价格也大幅上涨，10月以来已涨一倍以上。除此以外，铠侠相同容量闪存THGBMJG6C1LBAU7的搜索量也连续增长，价格同样翻倍式上涨。

两大eMMC闪存搜索量与价格趋势 来源：创芯指数

小容量eMMC的涨价，是供给端被AI重塑、技术迭代淘汰旧产能、叠加市场恐慌情绪共同作用的结果。铠侠型号进入热搜范围，正是应用端在三星主流型号紧缺、价格高企下的主动寻源行为，也表明当前此类物料的需求正在加速增长。

DRAM物料的搜索量，呈现跨代际、跨品牌的全面增长。这背后是整个DRAM产业因AI需求冲击而发生的深刻结构性调整。DRAM与eMMC、NOR闪存的涨价逻辑同源，但影响范围更广。有分析指出，此次DRAM供需失衡由AI驱动，预计供应紧张将持续至2027年。

四大DRAM型号搜索量趋势 来源：创芯指数

MT41K256M16TW-107:P：美光DDR3L内存，搜索量在第四季度大幅跃升，远超年中时段的上涨水平。反映旧世代内存刚需仍然坚挺，在停产断供预期之下，应用端正加大备货力度。

MT40A1G16TB-062E:F：美光DDR4内存，搜索量同样在第四季度大幅跃升，并超越年中DDR4停产预期释放的节点。服务器等领域目前仍需要大量的DDR4内存。

MT62F2G64D8EK-023：美光LPDDR5内存，以往搜索量极低，最近大幅跃升。LPDDR5内存主要用于智能手机、平板、超薄本等移动设备，这一型号热度增长表明移动设备领域备货需求增加。

NT5AD512M16C4-JR：南亚科技DDR4内存，该型号目前搜索远超年中时段，反映一线品牌缺货下的替代寻源举措，也反映DRAM行业被AI重塑后，冲击波向全市场传导的结果。

热度回潮的安世物料

近段时间，安世半导体的众多物料的搜索量经历了从快速大涨，再到过顶后迅速回落的整个过程。包括PESD1LIN、BUK9K17-60E、BAV99-Q在内的众多型号都呈现出这一走势。但另一方面，近期也有多个安世物料热度回潮，呈现出不一样的走势。

主要安世热度回潮物料搜索量趋势 来源：创芯指数

以上型号的热度之所以不减反增，具有多重原因。首先，以上型号中带“Q”的车规级型号热度翻涨，表明这些型号在紧缺的同时，或存在替代困难的情况。其他诸如74系列逻辑芯片与二极管、晶体管等分立器件的热度回潮，或也与直接替换的难度和风险较高有关。

总而言之，部分型号热度反弹是市场在经历了最初的情绪冲击后，对真实供需矛盾、长期风险和成本压力的合理反应。此次供应链震荡恰逢AI服务器和电动汽车市场高速增长期，使得需求方对可能出现的断供更加敏感，从而引发了对任何可能成为瓶颈的通用元件都备受关注。

多个InvenSense运动传感器走热

近段时间，TDK/InvenSense的惯性测量单元（IMU）热度持续走高。可以观察到ICM-42688-P的热度连续增长，直到最近单周8000次以上的水平。与之同步，该物料的价格也一路攀升至30元以上。最近其价格有所回调，但仍远高于本轮热度之前的平均水平。

ICM-42688-P搜索量与价格趋势 数据来源：创芯指数

ICM-42688-P是一款由TDK集团旗下InvenSense推出的高性能6轴MEMS惯性测量单元（IMU），内部集成3轴陀螺仪和3轴加速度计，以高精度、低功耗和丰富的智能功能，在多个应用领域表现出色，被广泛应用于高端机器人与无人机市场。运动传感器公司InvenSense于2016年被TDK收购。

除了这一热度最高的型号之外，最近还有多个InvenSense的运动传感器件热度大幅增长，它们的增长趋势都与ICM-42688-P相呼应。

四个传感器型号搜索量趋势 来源：创芯指数

MPU-9250：高集成度9轴运动跟踪传感器，优势在于其高集成度和内置DMP（数字运动处理器）。目前该器件已停产（Obsolete），当前其价格也相对较高。

MPU-6500：高性能6轴运动跟踪传感器，其封装内集成了3轴MEMS陀螺仪和3轴MEMS加速度计，也内置DMP。该物料同样进入停产状态。

ICM-20948：高集成度9轴运动跟踪传感器，内部带有DMP。可以被视为其前代产品（如MPU-9250）的升级版本。

ICM-45686：高性能6轴MEMS运动传感器，采用TDK的BalancedGyro陀螺仪架构，能够实现比以往产品更强大的振动抑制和温度稳定性性能。

上述运动传感器件集中走热，表明当下高端手机、AR/VR设备、无人机、机器人、端侧AI设备等领域大幅提升了高性能IMU的需求。新旧产品的同时走热，也表明应用端正在紧张地进行方案迭代与备货工作，以应对供应链随时可能发生的变动。

STM物料高端走热，呈现反差

STM物料方面，已经提到STM32F103C8T6跌落榜首位置。该物料搜索量在12月初显著下滑，热度已落后于当前热门的存储器与IMU等物料。另一方面，同为F103基础型MCU的STM32F103RCT6近期搜索量却在持续上涨。

应用方面，STM32F103RCT6与C8T6都是基于ARM Cortex-M3内核，主频为72MHz，但RCT6在Flash与SRAM容量、ADC通道数、接口数量等方面都强于C8T6。简单概括，C8T6侧重成本与体积，RCT6侧重功能与扩展性。后者的走热，可反映出众多嵌入式项目正朝着更高性能、更复杂功能的方向发展。

两个STM32F103器件搜素量对比 来源：创芯指数

而在高端器件方面，STM32H743VIT6与STM32H757XIH6近期搜索量大幅增加。这些高性能芯片的走热，更能体现出市场需求从通用基础向高性能专用和精准替代的方向迁移。诸如边缘AI、工业自动化、汽车智能化等领域，对高性能芯片的需求与日俱增。

两个STM32高性能器件搜素量对比 来源：创芯指数

特别是STM32H757XIH6，其核心特点是一个主频高达480MHz的Cortex-M7内核和一个主频240MHz的Cortex-M4内核协同工作，其他各项配置也远超基础型产品。该芯片的走热，与当前端侧AI需求大幅增长直接相关。也体现出应用端需求正在持续推动MCU向高性能方向演进。

结语

存储器与安世半导体奏响了主旋律，但其他热点也并非孤立存在。各类热搜物料共同反映出当前需求热点。存储器+运动传感+高性能MCU的架构组合，正在需求端扮演重要角色，拉升大量元器件需求。多类元器件热度的联动上涨，正是新的应用生态形成的标志。

这反映了三大核心趋势：算力需求向边缘扩散、终端设备智能化升级，以及供应链从“单一依赖”向“多元备份”的深刻转变。在此过程中，应用端客户对完整硬件平台方案的需求增加，对物料保供的诉求加强。于分销行业而言，把握住新的市场脉搏，向客户提供更具完整性的服务方案，并帮助客户实现更加高效的供应链管理，将是未来决胜之道。