1. 三星发起晶圆代工价格战，成功吸引到新订单

据IT之家引述中国台湾电子时报，三星已在晶圆代工领域向其他厂商发动价格战，成熟制程报价降幅高达一成，并已成功拿下部分台系网通芯片厂订单。继三星之后，联电、世界先进等厂商后续也开始有条件对客户提出降价。

供应链认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。三星晶圆代工报价原本就比同行略低，如今若是再砍一成，势必成为那些客户倒逼原先合作伙伴降价的手段。

2. 安森美完成对格芯美国纽约州12英寸晶圆厂的收购

当地时间2月10日，安森美宣布正式接管了格芯位于美国纽约州East Fishkill的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。

在过去三年中，安森美一直专注于确保该厂及其员工的长期未来，对其12英寸制造能力进行了大量投资，以加速公司电源，模拟和传感产品的增长，并改善制造成本结构。纽约州East Fishkill的12英寸厂是美国最大的安森美制造工厂。

据了解，早在2019年，安森美和格芯就对这座晶圆厂的收购达成了协议，之后安森美就全面控制及运营该厂，而该厂员工也将过渡到安森美。

3. 格罗方德收购瑞萨电桥接随机存取存储器技术

据TechWeb引述外媒报道，晶圆代工厂格罗方德近日宣布，已经收购了瑞萨电子的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。

CBRAM的低功耗、高读/写速度、降低制造成本以及对恶劣环境的耐受性，使其特别适用于消费、医疗和部分工业应用。2020年，格罗方德与Dialog（该公司于2021年被瑞萨收购）达成了一项许可协议，将其CBRAM作为一种嵌入式、非虚拟的选择。今天，CBRAM正在该公司的22FDX平台上进行鉴定，并计划将其扩展到其他平台。

4. 英特尔要求德国将建厂补贴增至100亿欧元

据科创日报引述德国商报报道，为吸引英特尔在德建厂，该国政府原计划提供68亿欧元补贴，但英特尔称，由于能源及建厂成本上涨，要求德国将补贴提高至100亿欧元。

报道指出，德国政府已将68亿欧元补贴写入预算，认为英特尔高估电费支出对其不满。不过，德国政府官员强调，吸引英特尔设厂是既定政策，将尽一切努力排除障碍。

5. AI已设计百余款芯片：生产力提高3倍

据快科技报道， ChatGPT的火热让大家看到很多工作已经可以被AI取代，现在芯片工程师也感觉到危险了，因为AI已经可以设计芯片，效果还很不错，生产力提升3倍。

这个AI工具是EDA巨头Synopsys推出的DSO.ai，该公司日前表示DSO.ai已经成功为ST、SK海力士等客户设计了超过100款芯片，将这些公司的生产力提高了3倍，设计的芯片功耗降低了25%，同时核心面积更小。