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传5G版iPhone将用上5纳米工艺A14 搭配高通X55基带
2019-10-31 标签: 手机  新品  网络与通信 来源:中关村在线

据外媒报道,明年苹果的三款手机将通过高通公司的X55 5G调制解调器发布5G连接功能。据报道,该调制解调器将与新的Apple芯片组(可能称为A14 Bionic)搭配使用,这将是该公司首款采用5纳米工艺制造的芯片组。通常,转向较小的制造工艺可以使芯片更高效,同时可以将更多的处理能力封装到更小的空间中。



这不是我们第一次听到谣言称苹果计划在2020年发布其首批5G手机,也不是我们第一次听到有三款手机出现。最新消息是苹果计划在四月解决双方正在进行的法律纠纷后,苹果计划使用确切的高通调制解调器的报告。从长远来看,苹果公司被认为正在开发自己的内部调制解调器,该公司已于7月收购了英特尔智能手机调制解调器业务的绝大部分。


该报告还证实了此前有传言称,苹果计划在明年改用其芯片的5nm制造工艺,而不再使用自2018年A12 Bionic芯片问世以来使用的7nm工艺。苹果竞争对手华为也被认为正在努力在自己的5nm芯片上使用,该芯片将在明年的相似时间内推出。


除了5G连接性和新的芯片制造工艺外,明年的iPhone还将有望成为Apple自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并可能配备显示屏内指纹传感器。除了三款旗舰设备外,苹果还可能在今年年初发布iPhone SE的低成本后继产品。



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