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苹果将为5G iPhone新机配备更强大、更昂贵的主板
2019-11-04 标签: 手机  苹果 来源:cnBeta

外媒预测,为了在新一代 iPhone 智能机上提供对 5G 网络的支持,苹果将需要为其配备更强大、更昂贵的主板。随着蜂窝移动网络的性能提升,用户可获得极佳的云端体验,比如秒速完成电影、照片、邮件等内容的传输,然而代价就是整机成本(售价)的大幅提升 —— 溢价幅度甚至高达 35% 。



(题图 via Apple Insider)


在一份致投资者的报告中,知名苹果分析师 Ming-Chi Kuo 称:2020 款 5G iPhone 的主板,将需要增加 10% 左右的面积,才能容纳下新技术所需的元件和功能。


面积的增加,势必会带来零部件成本(尤其是新天线技术)的大幅上升(+35%)。新一代 A 系列处理器和 OLED 屏幕仍占成本的大头,同时还得兼顾散热。


从供应链角度来看,主板的增强,将使得 Avary、EMC 和 AT&S 更加受益。目前已出货的 5G 旗舰智能机中,三星 Galaxy S10 的溢价在 400 美元左右。


此前,Ming-Chi Kuo 曾表示新一代 iPhone 会采用分段设计更加复杂的金属中框、新的开槽和注射成型工艺、以及用于保护沟槽注射成型结构的蓝宝石或玻璃盖板等组件。


前后仍会沿用 2 / 2.5D 玻璃,但金属框架表面将更改为与 iPhone 4 类似的设计,从而与当前一代区别开来。


但这么做会让金属中框的制造成本增加 50~60%,玻璃后盖的成本上升 40~50% 。若将钢化玻璃用于开槽,金属中框和后盖的成本或分别上升 25~35% 与 20~30% 。


Ming-Chi Kuo 预测,新设计有助于提振供应商的营收和盈利能力。预计 2020 款 iPhone 出货量可达 8500 万,较 2019 年的 7500 万台增加 1000 万。


最后,其预测 2020 款 iPhone 会引入 VCSEL 测距仪,辅以提升成像品质和增强现实(AR)应用的飞行时间(ToF)传感器,更小的 TrueDepth 相机开孔,并在 2021 年引入全面屏设计。



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