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5G产业链日趋成型,晶圆代工行业会有什么竞争?
2019-12-05 标签: ICNET  网络与通信  芯片 来源:ICNET


在刚刚过去的11月底,以往表现并不太出众的联发科“祭出”大招,发布了旗下首枚5G芯片“天玑1000”。从官方的参数中表可以看出,天玑1000的诸多特性并不输给海思、高通等厂商的竞品,而这枚芯片之所以能够达到如此水准,与其所采用的台积电7nm工艺分不开。


(图片来源:联发科)


这些年里,台积电始终深耕先进制程,在7nm积攒了深厚储备,现在正向5nm进军。然而先进制程领域也并非只有一家竞争者,三星在早期独立运营代工业务之后,一直把台积电当成最大对手。那么在5G产业链趋于成型的今天,两家代工厂将展开怎样的竞争?



7nm节点:台积电更强,三星面临困难


就现阶段的市场环境而言,各家的5G手机都是力主高端,在能够连接5G网络的同时,也要具备旗舰级的性能水准。而对5G手机最核心的SoC来说,必须基于高端制程,才能大幅度提升晶体管密度,进而把高性能的处理器核心和结构复杂的5G基带结合到一起。


以之前发布的具体芯片举例,联发科天玑1000集成的5G基带,是基于台积电7nm制程;海思的麒麟990 5G版同样基于台积电7nm工艺(引入EUV);三星的Exynos 990也是基于7nm工艺。现阶段旗舰5G芯片都采用7nm制程,两家代工厂势必在这一节点展开激烈竞争。


(图片来源:IC Konwledge)


从以上IC Konwledge做出的性能对比看,三星7nm EUV(7LPP)的性能指标,基本上与台积电只采用DUV光刻的7nm工艺(7FF)相一致,但与台积电的EUV (7FFP)则有所差距。


具体看,在晶圆成本大体一致的情况下,台积电未引入EUV的7FF在晶体管密度方面能跟引入了EUV的三星7LPP打个平手,而引入了EUV的7FFP就明显强于三星。由此来看,台积电确实在7nm节点技高一筹,且客户选择台积电的7nm显然更加划算。


从市场表现上看,目前台积电7nm工艺有苹果、华为等强力客户支持,绝无产能闲置的忧虑。根据今年Q3的财务数据,7nm工艺占台积电的营收比例最大,已经有27%。而从营收、利润上看,台积电在今年大环境的低迷气氛中也脱颖而出。


而三星这边就不太顺利,不光7nm性能指标比不过台积电,其市场表现也不如人意。今年8月份,市场传出三星7nm EUV代工的高通7250芯片发生良率事故,或拖延上市进程。此传言后续虽被澄清,但业内对三星7nm工艺的疑虑始终未消除。


在上个月联发科正式发布天玑1000之前,曾有消息曝出联发科的5G芯片即便提价20%出货也不愁销。一方面,手机市场对5G芯片的重大需求;另一方面,高通7250芯片低良率,相当于直接给联发科送出“助攻”。


(图片来源:互联网)


从最新发布的消息来看,天玑1000面向终端厂商的正式售价为70~80美元,不仅远超一般4G芯片最高不过10~12美元的价格,也远超业内之前预测的50美元。另一方面,高通7250作为其首枚集成5G基带的移动SoC,却因为三星代工的良率问题而被迫拖延,只能干看着联发科卖70多美元。而从这两家芯片厂的境遇来看,晶圆代工领域的竞争确实从深层次影响着5G产业链。



5nm节点:台积电优势延续,三星翻身依旧难


市场对芯片性能的需求一直在不断攀升,且5G基带集成SoC,对晶体管密度又有新的考验。对晶圆厂来说,能在7nm节点停留的时间并不长,全力以赴开进5nm势在必行。


(图片来源:IC Konwledge)


根据上面IC Knowledge对三星和台积电5nm工艺的比较,可看出晶体管密度方面依然是台积电占优势,而在此基础上,台积电的晶圆成本甚至也做到了比三星更低。由此看,在纯工艺上,台积电在5nm节点依旧领先三星。


从市场上看,明年5nm SoC将供给苹果和华为,且随着苹果开始支持5G,预计明年的iPhone出货量也将更多,因此对芯片的需求也更大,这一点肯定利好台积电。另外,随着AMD下一代CPU也将采用5nm制造,台积电在此节点也将衍生出多种工艺类别,以迎合不同需求,由此形成一道稳固阵地。


再看三星这边,由于近些年手机业务大幅退坡,其他业务诸如存储器、被动元件、面板等都开始发力,以弥补之前的损失,这一点对晶圆代工也是一样的。特别是在近些年存储器频频跌价的行情之下,晶圆代工更是要肩负起部分存储市场的担子。因此,尽管三星在先进制程领域竞争还竞争不过台积电,但还是要坚持投入,给以后翻身留机会。



总结:代工厂竞争影响产业链格局,5G带来新风口


回顾即将过去的2019年,可以看出5G正成为影响电子产业链的首要因素。在这一年里,5G手机、5G芯片开始纷纷面世,而在这两者幕后施加影响力的,则是两大芯片代工厂之间的争斗。


展望明年,台积电将凭借7nm和5nm节点的丰富储备占得先机。据报道,现已有多家机构看好台积电今年Q4及明年上半年的表现,甚至有预测指出台积电可能打破电子行业的淡旺季区分,在上半年实现业绩突破。在5G大发展的行业背景下,台积电的强悍不仅可使自身的业绩不断创新高,也可带领苹果、华为、联发科等客户占领终端市场先机。


而三星这边,在7nm、5nm阶段无法占据先手,且自身良率还出现问题,不得不说是一个雪上加霜的局面,这不仅会使三星自身蒙受损失,还会耽误高通5G芯片的上市进程。


但能就此说三星没有机会吗?当前所面世的的5G新品都在高端价位,到明年中端5G芯片出现后,三星可采用相对成熟的8nm等工艺为其代工,到时候仍能在市场争取到一席之地。


总的来所,近一年半导体市场的衰退,总体是有效需求低迷所致,而5G产业链的成型,将会给半导体产业带来新的机会,原先在市场竞争中处于不利地位的厂商,也可在新的环境下创造更多价值。就这一点来说,5G也确实是一个重要“风口,它既能帮助优势企业扩大战果,也为后发企业提供机会。



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