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【芯资讯03.21】芯片交期再缩短,三大原厂最显著
2023-03-21 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1. Susquehanna:芯片交付周期已连续9个月缩短


据外媒SemiMedia报道,金融机构Susquehanna Financial的最新报告指出,芯片交付周期已连续9个月缩短,表示持续大约两年的芯片短缺潮已经过去目前的半导体交期比2022年5月的历史峰值低4周,实际交付周期可能会比预期缩短得更快,因为经销商担心客户取消订单。


目前半导体平均提前期比4年2022月的历史峰值短<>周。实际交货时间的缩短速度可能比预期的要快,因为分销商由于担心客户订单取消而不愿缩短交货时间。


具体而言,Microchip的交付周期显著缩短,Xilinx的交付周期在过去几个月中大幅缩短。虽然Microchip、TI和XNP等供应商的交货时间正在迅速下降,但ST、英飞凌和安森美的交货时间仍然相对稳定。



2. IC设计订单回温,重启部分投片


据科创板日报引述MoneyDJ报道,IC设计行业近期订单需求回温,急单、短单为主。在IC设计部分应用回补之后,也让一些芯片料号出现库存拉警报,部分IC设计厂商逐步开始重启投片,且预期将获得晶圆代工厂的折扣,将反映在下半年的成本当中。


有些厂商坦言,会因价格的吸引力将投片量放大一些,对于下半年市况预期并不悲观。但也有些厂商表示,客户对于后续订单需求不明朗,但由于部分料号已经消化完毕,也开始重新投片,但投片量还不敢太多。



3. 驱动IC报价跌幅收敛,压力最大期已过


据科创板日报引述中国台湾经济日报,受晶圆代工降价、芯片报价跌幅收敛、高库存逐步去化等影响,驱动IC、电源管理IC相关厂商成为近期IC设计中得以率先稍微喘口气的厂商。


相关公司直言,去年第四季度“压力最大的一季”已过,成本结构正改善中,使得毛利率压力逐渐缓解。在IC售价方面,部分驱动IC厂商说,若以角度来比喻降价幅度,大概有45度,但当时上游晶圆代工成本还没降;进入今年,1月IC价格降幅大约还有15度,但2月已收敛到5度左右。



4. 全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望2024年复苏


国际半导体产业协会(SEMI)在最新报告中预测,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%,从2022年的980亿美元历史新高降至760亿美元,2024年将同比增长21%,恢复到920亿美元。


随着越来越多的供应商提供代工服务,预计2023年Foundry将以434亿美元的投资引领半导体扩张,同比下降12.1%;2024年将增长12.4%至488亿美元。预计2023年Memory将在全球支出中排名第二,尽管同比下降44.4%至171亿美元;2024年Memory投资将增至282亿美元。由于汽车市场的稳定增长,Analog和Power将稳步扩张,预计2023年支出将增长1.3%达到97亿美元。



5. 德州仪器推多款全新Arm R0+微控制器


德州仪器(TI)上周在官网宣布,推出可扩展的Arm Cortex-M0+微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大其广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。


来源:TI


此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。


MSPM0L和MSPM0G可通过TI官网和授权分销商购买。这些MCU提供多种封装尺寸,包括16至32引脚封装选项和8 kB至128 kB闪存选项。设计人员现在可以通过申请适用于MSPM0L1306和MSPM0G3507的LaunchPad开发套件开始原型设计。



6. 台积电美国工厂计划明年量产4nm,高通将首批下单


据快科技引述相关报道,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺,高通承诺将会第一批下单。台积电美国亚利桑那工厂最初计划投资120亿美元,2024年投产5nm,后来投资增加到400亿美元,工厂增加到两座,亚利桑那厂的工艺升级到4nm,另一座则将在2026年直接投产3nm。


不过,受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张,这座工厂不太可能在2024年全面投产,有可能推迟至2025年。特别是各项成本远远超出了台积电预计的50%增幅,最终可能会达到100%,如此一来势必严重影响其市场竞争力。



7. 三星、SK海力士库存堆高,存储器价格跌近成本


据快科技报道,三星在3月19日提交给韩国金融监督院的申报文件显示,截至2022年第四季度,整体库存资产达52.2万亿韩元(约2745亿元人民币),刷新历史新高,其中占比最高的就是半导体部门,库存金额达到29.1万亿韩元(约合1527亿元人民币)。


SK海力士面临相似的问题,其第四季度整体库存资产攀升至15.7万亿韩元(约合825亿元人民币)。由此,两大厂均被认为将在今年一季度出现芯片业务大幅亏损。业内人士表示,PC DRAM和NAND Flash芯片的价格已跌至接近成本,预计第一季度交易价格分别再下滑19%和18%。


全行业层面,铠侠、美光、西部数据、SK海力士等颗粒大厂纷纷减产来缓解供给过剩局面,此举或能促使跌幅收窄。

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