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【芯资讯03.29】多数车芯交期正缩短,英飞凌上调业绩指引
2023-03-29 标签: ICNET  半导体 来源:ICNET网络整合

1. 预测:2023年多数车用芯片交期将持续缩短


据科创板日报引述DIGITIMES Research调查,车用芯片短缺自2022年第四季起逐渐改善,除硅基功率器件、MCU仍紧缺,PMIC、CIS、嵌入式多媒体卡、显示驱动IC交期陆续松动。然而,随着整车厂积压订单逐渐去化,汽车供应链对车用芯片购买力道正逐渐消退,预估2023年多数车用芯片交期将持续缩短。


2. 英飞凌上调业绩指引,称汽车和工业销售强劲

据财联社3月29日电,英飞凌预计第二季度乃至2023财年全年的业绩都将更加强劲,称业务动能具有韧性;预计二季度营收将超过40亿欧元,公司之前预计39亿欧元;预计全年营收将高于大约155亿欧元的水平,±5.00亿欧元;预计利润率将达到20%-30%区间的上端。



3. 中芯国际2022年营收495亿,累计生产近千亿芯片


据快科技报道,3月28日晚,中芯国际发布了2022年度报告,实现了史上最强年度业绩,营业收入约495.16亿元,同比增加39%;净利润约121.33亿元,同比增加13%。截至年末,公司资产总额为438亿美元,较上年增长21%,资产负债率为34%。


中芯国际提到,22年来公司累计生产晶圆折合8英寸超过6000万片,芯片数量近千亿颗。


按照国际财务报告准则,中芯国际预计2023全年营收同比降幅为低十位数,毛利率在20%左右;折旧同比增长超两成,资本开支与上一年相比大致持平;到年底月产能增量与上一年相近。



4. SEMI:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓


据国际半导体产业协会(SEMI)发布的报告,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后,由于内存和逻辑元件需求疲软,预计今年300mm晶圆厂产能扩张将放缓。


在2022年至2026年的预测期内,芯片制造商将增加300mm晶圆厂产能以满足需求增长,包括格芯、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和联电。这些公司计划将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。



5. IC设计业:台积电短期涨价可能性不高


据中国台湾工商时报报道,电子业急单回笼,市场传出台积电可能在下半年将会调涨价格,对此台积电不回应价格问题。然根据IC设计业者指出,台积电晶圆代工价格都是在二季度前就已谈定,目前第三季价格没有变动,第四季价格要等到4月才开始协商。


台积电成熟制程产能已经从先前的全面满载下降至普遍80%-90%左右,其他如联电、力积电及世界先进等厂都已经降到七成左右,在需求尚未全面回温之时,大多已经没有本钱再度调涨价格。

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