1.券商：本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底

据财联社消息，中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。站在新一轮周期的起点，建议积极配置美股模拟芯片板块。

半导体周期循环往复，但每次皆不一样，较上一轮周期，预计本轮周期企业毛利率恢复节奏大概率相对缓慢，但周期上行幅度、持续时间料将显着好于上一轮。中短期维度，中信证券更倾向于Fab-lite模式，以及下游客户以工业、汽车等高端市场为主的企业。

2.调研：AI服务器带动NAND闪存市场增长，二季度将延续

据中国台湾工商时报报道，AI服务器自2月起，扩大采用企业级SSD，大容量订单开始涌现，PC、智能手机客户为因应价格上涨也提高库存水位，带动2024年第一季NAND闪存价量齐扬，营收季增28.1%，达147.1亿美元。

观察第二季趋势，PC及智能型手机客户的NAND闪存库存水位已高，加上2024年消费终端订单成长仍未优于预期，品牌厂买家备货转趋保守。与此同时，受惠于大容量企业级SSD订单翻倍，带动第二季NAND闪存产品均价续涨15%，预估第二季NAND 闪存营收有机会再季增近一成。

3.机构：一季度全球晶圆代工收入年增12%

据财联社消息，根据Counterpoint Research的“晶圆代工季度追踪”报告，2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%，同比增长 12%。

环比下降的原因不仅是季节性因素，还受到智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等非人工智能芯片需求复苏缓慢的影响。这一趋势与台积电管理层关于非人工智能需求复苏缓慢的观察一致。因此，台积电将2024年逻辑芯片行业增长预期从10%以上下调至10%。

4.SK海力士将在下一代DRAM中引入MOR光刻胶

据韩媒TheElec获悉，SK海力士计划在生产10纳米第6代1c制程DRAM时使用日本Inpria公司的金属氧化物抗蚀剂光刻胶（MOR）。消息人士称，SK海力士的1c DRAM有五层EUV层，其中一层将使用MOR绘制。与此同时，三星也在考虑在自己的1c DRAM中使用Inpria的MOR。

MOR被认为是目前用于先进芯片光刻的下一代化学放大抗蚀剂（CAR）。CAR在PR分辨率、抗蚀刻性和线边缘粗糙度方面面临限制。Inpria和Lam Research等公司正致力于开发MOR等无机PR以克服当前的局限性。

5.联发科天玑9400首发Arm X925超大核处理器

据快科技消息，博主数码闲聊站爆料，联发科天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。天玑9400还集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30%，光追性能提升52%。

终端方面，vivo X200系列将全球首发天玑9400，OPPO Find X8系列也将使用这颗处理器。