1.安森美将裁员约1000人，优化制造网络

据IT之家消息，车用半导体领域重要企业安森美昨日向美国SEC递交文件，宣布计划裁员约1000人并合并9座工厂，另有300名员工将被要求调整岗位。截至2023年12月31日，安森美拥有约3万名全职员工。

安森美此举旨在降低运营成本，推进其Fab Right战略，优化自身制造网络。安森美此次经营调整预计于2025年完成，预计将在今明两年产生6500-8000万美元的相关人事费用。

安森美在2024年一季度实现18.627亿美元营收，环比与同比分别下滑7.7%和4.9%。目前车用半导体市场仍受客户库存过剩和下游需求疲软影响，台积电也预估今年车用领域将成为整体芯片业情况最糟糕的细分行业之一。

2.华虹代工传涨10%，成熟制程连续跌势终止

据科创板日报引述中国台湾经济日报，目前国内成熟制程晶圆代工厂“内卷”迈入尾声，杀价抢单潮逐步散去，华虹下半年报价传将调升10%，终止成熟制程代工价格连跌两年态势，意味产业走出修正期，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价同步看涨。

3.大摩：明年DRAM供需缺口大，调升涨价预期

据科创板日报消息，摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。

大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。

4.美国今年半导体支出水平将超前28年总和

据快科技引述外媒报道，随着美国《芯片与科学法案》的推动，2024年美国计算机和电气制造业的建设支出预计将达到过去28年总和的水平。

目前，英特尔、三星和美光等公司已获得巨额资金，用于在美国建立新的制造工厂。美国半导体行业协会的研究预测，到2032年，美国国内芯片制造能力将增加两倍，预计生产全球30%的尖端芯片。

不过尽管投资巨大，但美国晶圆厂建设仍面临重大延误，监管不力和熟练工人短缺导致三星、台积电和英特尔的新晶圆厂量产计划推迟一年以上，使美国成为全球芯片制造建设最慢的国家之一。

5.智能手机增强趋缓，供应链持保守态度

据中国台湾工商时报报道，调研机构IDC“全球智能手机供应链追踪报告”研究显示，在下游市场需求仍弱、上游部分关键零件开始涨价的情况下，今年第一季智能型手机产业制造规模呈现季减情况。IDC预计，手机零组件涨势要到第三季才会趋缓，而在上下游供应链仍抱持保守态度下，第二季全球智能手机产业规模成长将呈现相对迟缓的发展态势。

报告指出，2024年第一季全球智能型手机产业制造规模相对2023年第四季衰退8.6%，但较去年同期成长10%。随着市场需求仍弱、低阶市场价格竞争激烈，品牌厂商开始透过削减零件采购订单，以抑制零件价格持续上涨，预料第三季多数零件涨势，将会告一段落。