1.恩智浦将换帅，营收同比与环比均降低9%

恩智浦（NXP）在4月28日公布了2025年第一季度财报，营收28.35亿美元，同比与环比都降低9%；GAAP毛利率55%，同比降低2个百分点，环比降低1.1个百分点；GAAP运营利润7.23亿美元，同比降低16%，环比增长7%；GAAP净利润4.9亿美元，同比降低23%，环比降低1%。

按业务分，NXP汽车业务部营收16.74亿美元，同比降低7%，环比降低6%；工业与物联网业务营收5.08亿美元，同比降低11%，环比降低2%；移动业务营收3.38亿美元，同比降低3%，环比降低15%；通信基础设施及其他业务营收3.15亿美元，同比降低21%，环比降低23%。

NXP总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示，公司在一个非常不确定的环境中运营，受到关税的影响，直接和间接影响波动。Sievers计划于年底退休，职务将移交给前执行副总裁Rafael Sotomayor。NXP展望第二季度营收28亿至30亿美元，合同比降低10%至4%。

2.工信部发布汽车标准化工作要点，加快车芯标准制修订

据财联社消息，工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。

加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。

3.纳芯微发布两款全国产车载视频SerDes芯片组

纳芯微在4月29日发布推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。

该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

随着汽车智能化的发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备剧增，数据传输量呈指数级上升，SerDes作为高带宽、低延时、低功耗的数据传输方案代表，在满足摄像头、座舱显示屏等高像素、高分辨率图像传输等方面具有独特优势。

以L2/L3级的智能汽车为例，平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器；更高阶的高端车型在新增侧视激光雷达、电子后视镜的情况下，对SerDes芯片的数量要求则更多。目前，单车搭载SerDes芯片价值大约是几十美元左右，未来随着摄像头、显示屏数量的增多，单车价值还有望继续增加。

4.三星芯片利润降低42%，总营收刷新记录

据快科技消息，三星电子公布第一季度财报，营收79.1万亿韩元，同比增长10%，刷新单季销售额记录；营业利润6.7万亿韩元，同比增长1.5%；净利润同比增长22%，为8.2万亿韩元。

负责芯片业务的设备解决方案（DS）部门销售额为25.1万亿韩元，营业利润为1.1万亿韩元，同比下降42%。三星电子称，芯片部门营业利润下降主要因为平均售价下降，并且美国出口管制导致HBM销量下滑；同时一些客户推迟了订单，以等待即将推出的增强型HBM3E产品。

负责智能手机等整机业务的设备体验（DX）部门，销售额达51.7万亿韩元，营业利润4.7万亿韩元。该部门中移动体验（MX）和网络事业部门销售额为37万亿韩元，营业利润4.3万亿韩元。

5.联电：与英特尔合作12nm工艺与先进封装技术均有进展

据IT之家消息，联电在其本月24日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，也是其同英特尔展开合作的工艺，12nm目前开发顺利。

联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。联电预计12nm制程预计将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。

在先进封装方面，联电表示其晶圆级 3D W2W（晶圆对晶圆）混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。

6.Qorvo营收好于季节性水平，毛利率同比增长

Qorvo在4月28日公布了2025财年第四财季（截至3月29日）财报，营收9.163亿美元，同比降低7.6%，环比降低5.1%；GAAP毛利率42.2%，同比增长1.6个百分点，环比下降0.5个百分点；GAAP净利润3140万美元，去年同期为270万美元，上季度为4130万美元。

Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示，当季Qorvo的收入表现好于季节性水平，毛利率同比增长。公司致力于通过与最大客户合作以及利用核心射频和功率专业技术来推动业务多元化，以改善业务组合和制造布局。

7.卓胜微：预计L-PAMiD产品下半年将进入起量阶段

据财联社消息，卓胜微在电话会议中表示，L-PAMiD产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，基于自建产线带来的优势，该产品系列正在高效推进。

目前，L-PAMiD产品系列已在所有的品牌客户验证或者导入过程中，并在部分客户开始小批量交付。预计该产品下半年将进入起量阶段，今年不会体现太多收入贡献。

8.调研：2025上半年面板驱动IC价格跌势趋缓

据财联社消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动IC平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。

由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。