1.ADI第二财季营收增长超2成，所有终端市场订单增加

ADI日前公布2025财年第二财季（截至2025年5月3日）财报，营收26.4亿美元，同比增长22%；毛利率61%，同比增长6.3个百分点；营业利润6.78亿美元，同比增长76%。

ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche表示，公司第二季度的收入和每股收益均高于预期的高端水平，在全球贸易波动的背景下，业绩反映了持续的周期性复苏，以及公司商业模式的实力和弹性。

首席财务官Richard Puccio表示，第二季度所有终端市场和所有地区的预订量都有所增加，导致积压订单持续增长，在第二财季看到的需求信号不断改善，支持了对第三财季持续增长的展望，并强化处于周期性好转的观点。

ADI展望第三财季营收27.5亿美元，上下浮动1亿美元；营业利润率约为27.2%，上下浮动1.5个百分点；调整后的营业利润率约为41.5%，上下浮动1个百分点。

2.英伟达力推下一代800V HVDC数据中心电源方案

据IT之家消息，据英伟达这家AI巨头宣布将推进数据中心电力基础设施从目前的54V机架供电向800V HVDC高压直流的过渡，以支持1MW及以上的超高功率密度IT机架。

英伟达表示，对于1MW的高功率机架，使用传统的54V DC供电需要200kg以上的铜母线，这显然不可持续；而800V HVDC供电可提升5%的端到端效率，显著减少数据中心主干电路的电流、铜缆用量和热损耗。

英伟达的Kyber机架级系统将于2027年投产，届时也会率先向800V HVDC供电过渡；这家AI巨头目前正就此同数据中心电气生态系统中多个层次的主要行业合作伙伴合作。

3.SK海力士成功开发出基于321层NAND闪存的UFS 4.1产品

SK海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。

随着端侧AI的需求持续增长，超薄设计和低功耗特性已成为移动设备的行业标准。此次开发的新品较上一代基于238层NAND闪存的产品能效提升了7%。同时，产品厚度从1mm减薄至0.85mm，使其能够适配超薄智能手机。此外，该产品数据传输速率高达4300MB/s，随机读取和写入速度较上一代分别提升15%与40%，达到现存UFS 4.1产品中全球领先水平。

该产品提供512GB和1TB两种容量规格。公司计划于今年内向客户交付样品以进行验证流程，并将于明年第一季度正式进入量产阶段。

4.豪威集团发布车载智能高边开关ONXQ000

豪威集团5月23日宣布，推出全新的高性能车规级智能高边开关芯片ONXQ000。该系列可同时为四路摄像头和USS等设备供电。该系列芯片具备超低休眠电流、宽输入电压范围、高精度电流检测，可调过流限值，并具有完备的诊断和保护机制，为智驾系统和数字座舱域控制器提供了更丰富的设计选择。

ONXQ000主要应用场景为智能座舱域控制器，智能驾驶域控制器及车身ZCU，可为摄像头、超声波雷达、及童锁灯、迎宾灯、氛围灯等小功率设备提供供电和保护功能。带有I2C接口的ONXQ000-PCxx，可以大量减少上位机MCU或SOC的I/O占用，简化系统设计复杂度, 最少只需占用4个I/O。ONXQ000即将于2025年8月量产。

5.杰华特计划拟3亿元收购天易合芯40.89%股权

据科创板日报消息，杰华特公告称，公司和全资子公司杰瓦特拟以合计3.19亿元，直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）合计40.89%股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%的股权。此外，公司及杰瓦特将向天易合芯董事会合计委派三名董事成员，占其整体董事席位的五分之三，从而将其纳入公司的合并报表范围。

天易合芯的产品属于信号链品类，公司立足电源管理品类，信号链和电源管理是模拟芯片的重要组成部分，因此天易合芯产品线与公司产品线高度互补，能够扩大公司信号链品类的产品布局。

6.晶华微多个芯片产品项目计划年内投产

据财联社消息，晶华微发布投资者关系活动记录表，带语音解码的血压计专用SoC芯片、工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片、高性价比数字PIR传感器专用芯片、40V高压低功耗运算放大器芯片及多个锂电池保护芯片项目等预计在本年度内陆续量产，智芯微的高性能触控显示智能控制芯片将于二季度推出量产样品。