近段时间，意法半导体、英飞凌与恩智浦三大欧洲MCU巨头如刮起旋风一般，相继发布多管齐下的中国市场战略方案。从公布的措施来看，三大原厂可谓“诚意满满”，以本土生产为中心的战略，将起到重要的牵引作用，拉动三大厂在车芯时代的生态构建。

但另一方面，国内MCU市场的竞争已经相当激烈，国产替代在中低端领域站稳脚跟的同时，也在冲击汽车等高端市场。这次三大欧洲巨头的布局能否适应新的中国市场环境，想必也将会有各种不同的看法，值得持续关注。

意法半导体（ST）

制造方式：2024年底，意法半导体宣布委托华虹代工40nm eNVM MCU产品，采用与欧洲工厂完全相同的掩膜版、设备及工艺参数，确保中国产线与海外产品的性能零差异，实现STM32产品的本地化，并计划在2025年实现量产。此外，还与三安光电宣布在中国成立合资企业，投资高达32亿美元，专注于研发、生产和销售高性能硅基碳化硅功率器件和二极管。

总体战略

双供应链策略：率先在国内开启了MCU的双供应链之路，即通过与华虹的合作，建立中国本土的供应链，同时保留欧洲的原有供应链。这不仅为MCU打造了坚实的安全壁垒，还使其成为唯一能提供双供应链的MCU大厂，能够更好地应对全球供应链孤岛化的风险，为开展国际业务的中国OEM厂商以及在中国开展业务的全球OEM厂商提供更可靠的供应链支持。

拓展市场与客户：利用“China-for-China”的本地化运营模式，以适应快速变化且竞争激烈的中国市场，未来5年计划将本地客户基础扩大50%，进一步深耕中国市场，提升其在中国市场的影响力和竞争力，满足中国市场不断增长的需求。

技术与合作创新：与华虹宏力在40nm、OFT、BCD/IGBT技术节点上构建专属产能通道，以及与三安光电合作开展碳化硅前端制造，借助中国本土的产业资源和技术优势，推动技术创新和产品升级，为客户提供更具竞争力的解决方案。

英飞凌（Infineon）

制造方式：英飞凌早在1996年就在中国无锡设立了生产基地，最初主要从事后道封装制造。如今，其进一步推进本土化生产，将部分芯片的前端制造交由国内的晶圆代工厂来制造，计划于2027年覆盖主流产品的本土化，涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品，并且无锡工厂引入了12英寸晶圆产线，使TC4x芯片交付周期缩短至4周，较德国生产缩短60%。

总体战略

贴近客户需求：通过在中国本土进行生产，能够更及时地响应中国客户的需求，缩短交付周期，为客户提供更优质的服务，增强客户满意度和忠诚度。

提升市场份额：加速推动产品本地化生产，有助于英飞凌进一步扩大在中国市场的份额，巩固其在全球MCU市场的领先地位，在2024年其就凭借此策略拿下全球MCU市场21.3%的份额，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。

构建本土生态圈：建立并完善丰富的汽车芯片本土化生态圈，涵盖主机厂，Tier1厂，大学，行业协会，工具厂商, Design house, 媒体智库及行业机构等，将通过各方合力来落地本土化的开发、产品定义及生产合作。

恩智浦（NXP）

制造方式：恩智浦在天津已有自己的封测厂，并且此前与中芯国际在40nm芯片的代工制造上有合作。目前正在努力寻找一家国内的晶圆厂作为合作伙伴，计划将公司产品从前道到后道、从晶圆到封装测试，“全部在中国市场打造出来”，进一步提升制造的中国本土化程度。

总体战略

服务中国市场需求：明确提出了“在中国、为中国、为全球”的本土化战略，旨在更好地服务中国客户的需求，为中国的汽车、工业等领域的数字化转型提供支持，抓住中国市场的发展机遇，提升其在中国市场的销售额和市场份额。

产业升级与协同：通过在中国建立完整的供应链，与本土企业开展合作，促进产业上下游的协同发展，推动中国半导体产业的升级，同时也为恩智浦自身的技术创新和业务拓展创造有利条件，实现互利共赢。

应对竞争与挑战：面对中国本土芯片厂商的崛起以及市场竞争的加剧，恩智浦加大在中国本土的制造和研发投入，有助于提升其产品的竞争力，降低生产成本，增强在中国市场的抗风险能力，巩固其市场地位。

结语

意法半导体、英飞凌与恩智浦三大欧洲MCU巨头纷纷加大在中国市场的布局力度，通过本土化生产、双供应链策略、拓展客户基础以及构建本土生态圈等多种举措，积极应对中国市场的新环境和激烈的竞争态势。

它们凭借自身的技术优势与本土资源相结合，致力于深耕中国市场。未来，欧洲MCU巨头能否实现战略上的华丽转身，也充满诸多变数与看点，值得我们持续关注。