1.NXP汽车业务营收占比过半，环比增长3%

恩智浦（NXP）日前公布2025年第二季度财报，营收29.26亿美元，同比下降6%，环比增长3%；GAAP运营利润6.87亿美元，同比降低23%，环比降低5%；毛利率53.4%，同比降低3.9个百分点，环比降低1.6个百分点。NXP当季库存天数（DIO）为158天，环比降低11天。

来源：NXP

NXP当季汽车业务营收17.29亿美元，同比持平，环比增长3%；工业与物联网营收5.46亿美元，同比降低11%，环比增长7%；移动设备营收3.31亿美元，同比降低4%，环比降低2%；通信基础设施及其他营收3.20亿美元，同比降低27%，环比增长2%。

来源：NXP

公司CEO Kurt Sievers表示，所有终端市场需求超预期，核心市场呈现周期性改善趋势；公司通过强化产品组合和优化晶圆制造战略，持续推动盈利增长。NXP展望第三季度营收30.5亿至32.5亿美元，中值环比增长7.5%，同比降低3%。

2.芯联集成收购芯联越州股权，进入碳化硅芯片市场

据科创板日报消息，芯联集成公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权，交易价格为58.97亿元。

通过本次交易，芯联集成将全资控股芯联越州，可一体化管理公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiCMOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展。目前芯联越州SiCMOSFET的产品良率和技术参数已达世界先进水平，已完成三代产品的技术迭代及沟槽型产品的技术储备。

3.晶合集成：上半年净利润预增39%-109%，产能利用维持高位

据科创板日报消息，晶合集成公告称，预计2025年上半年归属于母公司净利润为2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。业绩增长主要因行业景气度回升，产品销量增加，产能利用率维持高位，带动收入和毛利提升；CIS产品占比提升。

目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nmOLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。

4.低容量NAND闪存产出缩减，原厂加速向高容量迁移

据科创板日报引述闪存市场消息，随着存储原厂NAND Flash技术不断向更高密度、更大存储容量的TLC/QLC加速迁移，256Gb及以下容量的NAND产出同步大幅收缩，部分产品已逐步进入停产状态。

在无其他替代方案情况下，未来将倒逼适用于低容量嵌入式产品的相关应用终端升级存储配置，以适应供应端的变化。尽管部分高端型号对于64GB及以上容量也有部署，但32GB及以下容量的eMMC仍占据重要市场份额。

5.FeRAM存储厂商FMC计划建设晶圆厂，转型IDM

据IT之家引述德国《商报》报道，德国FeRAM铁电存储器企业FMC计划在德国马格德堡的科技园区建设首家晶圆厂，从Fabless模式向IDM转型。

FMC拟议的这座生产设施占地面积约100公顷，投资约30亿欧元，计划从马格德堡所在萨克森-安哈尔特州的州政府处获得约半额补助。这一项目目前尚未完全敲定，仍需政府核准补贴以及完成相关手续。

在奇梦达2009年破产倒闭后的十六年内，大型存储芯片制造商在欧洲绝迹。FMC向IDM的转变有望改变这一局面，强化欧洲在关键半导体领域的技术主权和弹性。

6.铠侠推出245TB SSD，旨在满足生成式AI庞大需求

铠侠日前宣布推出全球首款 245.76TB NVMe SSD，该产品采用2.5英寸和EDSFF E3.L外形规格，旨在满足生成式AI对存储的独特需求。该产品具有32-die stack 的2Tb BiCS FLASH QLC 3D闪存和创新的CBA技术，实现了小尺寸封装中8TB的存储容量，为支持数据密集型工作负载提供了所需的高性能、大容量和高密度。

铠侠LC9系列企业级SSD适合数据湖存储，能够快速处理大量数据，其高性能特性可避免因存储性能瓶颈导致 GPU 资源的浪费。与HDD相比，铠侠的 SSD 在相同容量下具有更低的功耗、更高的性能密度和更少的驱动器槽位占用，有助于降低总体拥有成本。