安世半导体前身为恩智浦（NXP）标准产品事业部，闻泰科技对其的收购过程历时两年，交易总额超过 340 亿元，创下了当时中国半导体行业最大规模的跨境并购纪录。至2020年，闻泰科技对安世半导体实现100%的控股。至2024年10月，安世半导体已还清所有前期债务，实现“零负债”运行，盈利能力稳定。

安世半导体基于IDM（垂直整合制造）模式运营，覆盖设计、制造、封测全产业链条。2025年上半年，安世半导体汽车领域营收占比达59.86%，工业与电力领域占22.17%；地区分布上，中国区贡献约48%的收入，欧洲及中东非、美洲分别占23.36%和9.25%。

以下列举安世半导体产品线与技术情况：

安世半导体产品与技术概览 来源：DeepSeek汇总整理，仅供参考

安世半导体在全球拥有5家自有工厂，其中包括2个前端晶圆厂和3个后端封装厂。

晶圆制造能力方面，安世半导体拥有2个主要晶圆厂：

德国汉堡厂和英国曼彻斯特厂：8 英寸晶圆年产能约130万片，目前接近满产状态。

上海临港厂：由闻泰科技控股股东投资建设，一期规划产能为每月3万片12英寸晶圆，目前产能为每月2万片，预计2025年底满产。

安世半导体约70%-80%的产能位于中国国内。除了自有产能外，公司还通过代工模式补充产能，拥有约10%-20%的浮动产能在第三方代工厂。

封测产能方面，安世半导体在全球拥有3个封装测试基地：中国东莞有约60%的封装测试产能、马来西亚芙蓉有约25%的产能、菲律宾卡布尧有约15%的产能。

竞争力方面，安世半导体在细分市场表现突出，小信号二极管和晶体管出货量全球第一；逻辑芯片市场份额全球第二；车规级MOSFET、二极管等细分领域市占率超25%。

安世半导体汽车领域客户包括博世、大陆、德尔福、日本电装等全球顶级Tier 1 供应商，以及大众、丰田、宝马、奔驰等整车厂。近年来，公司积极开拓中国市场，已成功进入比亚迪、吉利、华为的供应体系。2025年第一季度，来自汽车 OEM客户的直接收入创历史新高，占半导体业务总收入的35%。

控制权之争与供应链影响

安世半导体近期的控制权之争，无疑是重要的供应链变动。简要概括，这是一场由荷兰政府采取行政和司法手段，联合公司内部部分外籍高管，短时间内剥夺了其中方母公司闻泰科技对安世半导体控制权的纠纷。

对于此，闻泰科技发表了强烈抗议声明，坚决反对将商业问题政治化。公司已启动法律救济程序并寻求中国政府支持。在业务层面，闻泰科技正积极筹划打通国内供应链，以稳住占公司总产能约80%的国内部分，力图将影响降到最低。

根据公开信息，中国商务部已于2025年10月4日发布出口管制通知，禁止安世半导体及其在中国的分包商出口特定在中国制造的成品元器件和组件。而安世半导体的晶圆与封测产能均在国内占多数比例，预期产生供应链造成的影响将较为复杂，对本土与海外市场各有不同。

全球供应链的“物理性割裂”：欧洲（德、英）晶圆厂与中国（东莞）封测厂之间的物流与合作被切断，全球订单、财务、质量管理系统出现断裂。安世中国东莞的封测产能（占全球60%-70%）无法服务海外市场，博世、大陆、大众、宝马等顶级供应商和整车厂短期内无法找到同等体量与车规认证的替代货源，预计4-8周内可能出现断料停线的冲击。

对中国市场的影响：安世原本用于出口的高质量车规级产能留在国内，对急需新品的本土车企提供重要补充。但在短期内，开发、认证并承接能满足其产能规模的全新国内订单，需要一个周期。未来安世产品的价格如何定，也需要时间形成新的平衡。而目前，闻泰科技正积极评估构建本土供应链闭环，其关联方在上海临港的12英寸车规级晶圆厂可作为重要缓冲。

中长期行业重构加速：这一事件将极大加速车规级芯片，尤其是功率半导体的国产替代进程。“断供焦虑”将促使车企加速现有国产芯片的验证和导入流程，并给于国内芯片企业产品试用及上车的机会。在IGBT、MOSFET等功率器件领域已有技术积累和车规级产品线的公司，例如斯达半导、士兰微、新洁能、比亚迪半导体等，预期会赢得更多机遇。同时，事件也将加剧全球供应链从高度全球化向区域化布局转变的趋势，而这一进程实际上早已开启。

总而言之，安世半导体事件暴露了全球汽车产业链在在元器件环节的脆弱性，它迫使所有参与者将“安全与可控”提升到前所未有的战略高度。

对中国企业而言，此事件提供了深刻的镜鉴：在追求技术自主的道路上，除了通过并购获取资源，构建自主可控的产业链和能够抵御地缘风险的韧性体系，已经变得尤为关键。