1.模拟大厂ADI涨价，整体涨幅约15%

近日，业界传出模拟芯片大厂ADI发给分销合作伙伴的官方通知，内容显示ADI将于2026年2月1日起对全系列产品实施涨价。ADI在函中表示，此次涨价主要是为了应对原材料、人力、能源及物流领域持续存在的全球性通胀压力。

ADI所发涨价函 来源：业界传出

ADI在调价函中并未明确指出具体产品的价格涨幅，但今年11月底有消息称，ADI将对整体产品线的调涨幅度约为15%。还有消息称，涨价降分两阶段进行，其中近千款军规级MPNs产品的涨幅或将高达30%。

2.德州仪器谢尔曼12英寸晶圆厂投产

德州仪器（TI）日前公布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼的12英寸半导体晶圆厂SM1正式投运，距离破土动工仅三年半时间。SM1新工厂将根据客户需求逐步提升产能，最终每天可生产数千万枚芯片。从汽车到卫星再到下一代数据中心，该工厂生产的芯片将推动各行业的关键创新。

德州仪器官网资料显示，其将在德克萨斯州谢尔曼新建12英寸半导体晶圆制造厂，生产的模拟和嵌入式处理芯片将广泛应用于电子产品领域。首个晶圆制造厂预计最早于2025年投产，且计划将投入300亿美元建设多达4个紧邻的晶圆制造厂（SM1、SM2、SM3、SM4），用于支持客户未来几十年的需求。

3.安森美与格罗方德就GaN器件展开合作

安森美（onsemi）日前宣布，将通过与晶圆代工厂格罗方德签订新的合作协议，开发和制造下一代氮化镓（GaN）功率器件，合作将首先开发650V开发650V 的高压GaN产品，以扩大安森美在智能电源领域的领导地位。

通过与格罗方德的合作，安森美旨在加速其GaN技术路线图，为应对AI、电动汽车和可持续能源等领域日益增长的电力需求提供关键的半导体解决方案。安森美将把格罗方德的200mm eMode GaN-on-silicon（硅基氮化镓）工艺与自身业界领先的硅驱动器、控制器和热增强封装相结合，为客户提供更小、更高效的电源系统解决方案。

4.英飞凌与联想合作拓展自动驾驶应用

英飞凌日前宣布与联想加强合作，以加速推进自动驾驶达到全新水平。联想的旗舰自动驾驶域控制器单元AD1和AH1将利用英飞凌的AURIX系列微控制器来支持先进的驾驶辅助系统（ADAS）、能效和跨车载网络的高速数据交换。

该合作旨在实现智能、高性能的汽车计算平台，为软件定义车辆（SDV）中的AI集成提供动力。该联合解决方案为原始设备制造商开发互联、安全和智能汽车奠定了可扩展的基础，支持从L2部分自动化、L3条件自动化到L4高度自动化的自主水平。

5.机构预期明年存储器还将上涨25%~30%

据科创板日报消息，CFM闪存市场预计，明年Q1 mobile/PC NAND价格还将上涨25%-30%；mobile/PC DRAM则上涨30%-35%。此番手机、平板及PC等终端产品涨价或许仅仅是一个开始，随着明年新一轮存储芯片成本传导至整机，预计未来将有更多的品牌和终端产品跟进涨价。

6.内存芯片短缺将导致手机出货量下降

据科创板日报消息，Counterpoint Research发布的报告显示，受内存芯片短缺推高成本、压缩产能的影响，明年全球智能手机出货量或将下滑2.1%。这与今年预估3.3%的出货量增幅形成了鲜明对比，该研究机构此前还曾预测明年会有0.45%微幅增长。

该机构在周二发布的研究报告中指出，受电子元器件整体成本上涨10%至25%的影响，明年全球智能手机平均售价将上涨6.9%。

7.兆易创新发布GD32H78D/77D系列MCU

兆易创新在12月18日宣布，正式推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器（MCU），产品基于高性能Arm Cortex-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），搭载专用数学加速引擎及丰富的外设接口，实现了高性能、低功耗与专用加速器的完美融合。

该系列MCU全新集成MIPI DSI接口，提供出色的多媒体处理能力，广泛适用于高端嵌入式HMI、手持云台、专业声卡、便携医疗设备、智能家居等丰富人机交互场景，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。

8.芯原股份将继续强化RISC-V领域布局

据财联社消息，芯原股份发布投资者关系活动记录表，终止收购芯来智融97%股权事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响。未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局；作为芯来智融的股东，公司将与其保持并深化合作关系。

目前，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。

9.纳芯微推出全新隔离电压采样芯片

纳芯微在12月17日宣布，正式推出全新一代隔离电压采样芯片NSI1611系列。作为纳芯微经典产品NSI1311系列的全面升级，NSI1611系列基于其领先的电容隔离技术，在性能与适配性上实现双重突破。

NSI1611系列通过创新的宽压+高阻输入与灵活输出配置两大特点，能够同时支持新项目设计与存量平台升级，为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机等汽车应用，以及伺服、变频器、电机驱动等工业应用带来更优的器件选择。NSI1611系列隔离电压采样芯片将于2026年1月全面量产。