1.三星关闭旗下一座8英寸晶圆厂

据IT之家引述韩媒消息，三星将在今年下半年关闭位于器兴园区的8 英寸晶圆厂S7。该园区共有三座8英寸晶圆厂，S6和S8将继续运行。随着S7停产，三星8英寸晶圆月产能将从25万片降至20万片以下，客户订单已开始转移，S7厂房后续用途仍未敲定。

目前三星8英寸晶圆厂的整体开工率约为70%。随着CMOS图像传感器、显示驱动芯片等核心产品逐步转移至12英寸产线，叠加研发资源向先进制程集中，8英寸产线的运营成本压力不断上升。消息人士认为，在客户数量和量产项目有限的情况下，三星不再需要同时维持三座8英寸晶圆厂。

2.高端玻纤布紧缺，科技巨头激烈争夺

据快科技引述日经消息，全球AI芯片需求持续爆发，已引发其关键基础材料高端玻璃纤维布的供应短缺。这种纤维布是制造AI芯片载板与高速PCB的核心材料，直接影响芯片的信号传输速度与稳定性。目前，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正为此展开激烈争夺。

为保障供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近期已亲自拜访该领域的龙头供应商日本日东纺（Nittobo）。目前全球能生产低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布的厂商主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃和中国大陆的泰山玻纤。其中日东纺占据全球超过90%的市场份额，并且是唯一能满足英伟达最严格质量要求的供应商，因此在供应链中处于绝对主导地位。

3.DRAM卖家囤货，NAND市况进入僵持

据科创板日报消息，TrendForce最新发布报告显示，DRAM现货价格持续攀升，由于供应商和贸易商不愿释放库存，交易量依然受限，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s芯片的平均价格上涨9.64%。

NAND闪存方面，现货价格近期持续上涨。然而由于多种因素的共同作用，交易量依然低迷：现货价格大幅上涨、消费品需求疲软以及农历新年期间工厂即将停工。尽管一些买家采取了观望态度，但对未来价格走势持乐观态度的现货交易商拒绝降价刺激销售。这种僵局导致现货市场持续低迷。本周512Gb TLC晶圆的平均现货价格上涨了9.68%，达到15.052美元。

4.SK海力士回应“放弃消费级业务”

据快科技消息，继美光后，有消息称SK海力士也要退出消费级存储业务。对于这样的情况，SK海力士公开回应称，目前并未有探讨或规划退出消费者用产品事业的计划。

与美光不同，SK海力士并不直接以品牌形式销售内存和存储产品，但其供应的芯片是许多消费级产品的重要组成部分。一旦其切断供应，像戴尔等OEM厂商以及众多的第三方内存/SSD品牌将面临严重的“断粮”危机。

5.台积电公布25Q4营收增长20.5%

台积电公布2025年第四季度财务报告，公司合并营收约为新台币10460.9亿元，同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约为新台币5057.4亿元，同比增长35%，环比11.8%；毛利率为62.3%，营业利润率为54.0%，净利润率为48.3%。

2025年第四季度，台积电3纳米制程出货晶圆销售金额的28%，5纳米占晶圆销售金额的35%，7纳米占晶圆销售金额的14%。先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的77%。

台积电展望26Q1营收介于346亿美元到358亿美元之间，毛利率介于63%到65%之间；台积电2026年的资本支出预估将介于520亿美元到560亿美元之间。

6.格罗方德收购新思科技ARC处理器IP业务

晶圆代工厂格罗方德（GF）宣布，收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，包括其工程师和设计师团队。这一战略举措将加速GF和MIPS的物理AI路线图，并加强其在定制硅解决方案方面的能力。

拟议的收购包括ARC-V、ARC Classic、ARC VPX-DSP和ARC NPX NPU产品线，以及专用指令集（ASIP）处理器工具，包括ASIP Designer和ASIP Programmer。扩展后的产品将通过知识产权许可和软件增强参与度，使GF的客户能够更快地上市。

7.Wolfspeed实现300mm碳化硅技术突破

Wolfspeed日前宣布，成功制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。这一技术进步为下一代算力平台、沉浸式AR/VR系统以及高效率、先进功率器件迈出了重要一步。

Wolfspeed的300mm平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。这种融合将支持跨光学、光子学、热学和功率领域的新型晶圆级集成。

8.思特威推全新高性能车规级传感器

思特威宣布，推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器SC860AT，该产品基于思特威全新CARSens-XR Gen 2 Plus技术平台打造，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。

此外，SC860AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全和ISO 21434汽车网络安全两项车规标准，能够为车载应用带来安全可靠的高质量视觉影像支持。SC860AT已接受送样，将于2026年Q2实现量产。