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【ICNET独家】集成电路封装基础知识----QFP封装(七)
2016-03-03 标签: 封装基础知识 来源:ICNET原创


什么是QFP封装?

QFP的英文全名:Quad Flat Package(四侧引脚扁平封装),引脚从封装的四个侧面引出,引线呈鸥翼形(“L”形),多为塑料封装(如下图),但也有金属和陶瓷封装。引脚间距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。



QFP的特点:

1)芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般管脚数在100以上,且体积小巧,适合高频应用,以上,比如:CPU。

2)操作方便,可靠性高。

安装不必在主板上打孔,一般在主板表面上设计好的相应管脚的焊点,将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

3)QFP封装不仅用于微处理器等数字逻辑LSI电路,也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。


QFP的常见封装:


QFP的新划分标准:

 以前日本电子机械工业会将引脚间距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP),但各厂商因为引脚间距命名混乱,又对其进行重新的评价,现按照厚度进行区分:

QFP的改进型

当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,出现了改进的QFP的类型:

1)BQFP(Quad Flat Package With Bumper) 带保护环的QFP。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。如下图:

2)GQFP(Quad Flat Package With Guard Ring) 带保护环的QFP。引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形.







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