近半年消费电子低迷，三星、戴尔等大型电子厂商先后向供应链砍单手机、PC面板等物料，以缓解库存压力。到了7月，去库存化不如预期导致三星延长暂停采购物料的时间。如此一来，三星对电视、手机以及家用电器等相关芯片的需求会更低，由此芯片行业的库存问题也深化。

最近，MCU厂盛群近日披露库存水位高达9个月，即反映消费类芯片当前的市况，此外不少面板驱动芯片（DDI）也早就过剩，相关IC设计厂为消库存，也顾不上长约在身，即便付出赔偿也要向晶圆代工厂砍单。

下游砍单自保，晶圆代工厂也无法继续产能满载，诸如世界先进、联电等成熟制程代工厂都要直面客户砍单，最近业内更是曝出成熟制程代工价格难撑，已出现一成跌幅。相比之下，唯有龙头厂台积电具有先进制程大客户加持，还能保证产能满载，甚至之前还对明年代工价格涨价6%。

逢此需求遇冷的市况，本以为台积电继续涨价已经相当勉强，但没想到跟进涨价的厂商却有不少，在半导体周期转换之际格外显眼。

除了上面提到的台积电，还有英特尔在7月通知客户，10月将对多款PC用CPU 涨价10%-20%、服务器处理器价格上调2%-10%、工作站处理器价格上调10%。在PC产业链去库存的情况下，处理器涨价恐怕会进一步压制下游的需求，对于英特尔自身来说也不一定能增进营收。但不可否认，与台积电在晶圆代工产业的地位类似，英特尔目前也是处理器领域的头号竞争者，利用产业优势地位向下游排解超额成本，是逆境下的必然选项。

在手机市场具有统治力的高通也有“两步走”的涨价计划，首先对新的合同价格上涨4%，还要对2023年1月起交付的订单价格涨价近10%，在手机行业大砍单的背景下，高通也是“毫不手软”，这与英特尔和台积电的风格颇为类似。

此外，Marvell也要在8月对部分产品涨价7%-8%，博通预计在2023年1月将网通芯片涨价6%-8%，TI也要在第三季度将服务器IC等产品涨价10%。这些厂商涨价，是因为其产品需求度仍保持健康水准，包括博通等大厂的网通芯片，部分服务器芯片以及更多的车用芯片都包含在内。

当然，也很容易看出，不论具体原因是哪些，当前能够逆势涨价的都是掌握话语权的一线大厂，而产业链更为真实的情况是终端需求遇冷，大量芯片不再具有涨价动能，在市场内的价格极速降低，就连ST品牌多个系列的通用型MCU，近半年很多型号都有过半的降价，就更不用说其他厂商的产品。

消费电子遇冷，影响的是全局性的需求，不止是MCU，还有存储器、GPU、中低端模拟器件等都要面对需求逆风，如今还能涨价的物料，一般都是应用于汽车等高端应用之上，且原厂话语权更强，能够继续向下游转嫁成本。

上游涨价，下游难以“接招”

回顾缺芯潮以来的市场，原厂、代工厂作为产业链上游环节，从未放过任何一个涨价的机会，去年消费、汽车等行业需求正盛，供不应求贯穿全年，大小厂商频发涨价函，下游IC设计厂订单满手，都会接受涨价甚至与代工厂签订长约，唯恐不能订下足够产能，影响产品出货。

而近半年半导体行业周期转换，下游终端往往产品、物料积压，甚至现金流断档危及运营。7月份，东莞库珀工厂因订单骤降、产品积压而停产结业，即反映出当前终端处境。进入下半年，“旺季不旺”成为共识，可能唯一还保有活力的，就是苹果产品的供应链。对于终端上游和晶圆代工下游的IC设计厂来说，拉货动能也在减退，向晶圆代工厂砍单，甚至违背长约付出赔偿，也要将损失降到最低。

电子分销商也处在终端上游、原厂下游的位置，在产业链起到枢纽作用，而今物料供给随着原厂扩产变得宽松一些，但终端因为订单骤降而不再拉货，又成为新的难题，此时控制库存水位、把握住资金流就很重要。

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