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【芯资讯02.01】车芯细分领域需求差距拉大,部分开始调整库存
2023-02-01 标签: 半导体  芯片  业界 来源:ICNET网络整理

1. 车芯细分领域需求差距拉大,部分开始调整库存


据科创板日报引述中国台湾电子时报,IDM业者普遍强调,车用市场的稳健拉货符合原先预期,后续的订单能见度也相对明确。


不过,熟悉车用半导体市场人士认为,车厂客户备货态度还算相对积极,其他零部件的拉货动态陆续有趋缓迹象,后装市场的相关零部件和其他应用一样,已进入库存调节状态,需求温差非常大。



2. 台积电晶圆价格调涨实现:主要客户全接受


据中国台湾工商时报报道,摩根士丹利证券指出,包含苹果在内的众多台积电主力客户,经最新谈判已全接受台积电调涨晶圆代工报价,最高幅度达7%。


半导体产业2023年处在修正循环中,各大国际机构法人对台积电能否顺利调涨晶圆代工价格的争论不曾停歇。摩根士丹利此番定调,联发科、AMD、高通等均已接受晶圆代工服务费5%-7%不等涨幅;苹果也将自年中起接受3%的涨幅。大摩分析,台积电53%的毛利率目标看来更加稳固。



3. 晶圆代工产能利用率下滑,三星或掀价格战


据IT之家引述中国台湾经济日报,三星上季度芯片业务获利骤降超90%,但晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。


不过三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂。三星如果降价抢单,对正面对庞大库存压力、不愿付出更多制造成本的IC设计与IDM厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市占率。



4. 需求疲软,SK海力士亏损创纪录


据TechWeb报道,海力士发布的2022财年及第四季度财务报告显示,去年第四季度的营业亏损达到1.7万亿韩元,上年同期盈利4.2万亿韩元,是公司自2012年第三季度以来首次出现季度营业亏损。全财年合并营收44.6481万亿韩元,营业利润7.0066万亿韩元,净利润2.4389万亿韩元。财年营业利润率为16%,净利润率为5%。


海力士表示,虽然去年销售额持续增长,但从下半年开始市况持续低迷,因此营业利润与前一年相比有所减少。随着经营环境的不确定性提高,公司将减少投资和费用以集中于高成长性行业,最大限度地减少因市况恶化产生的影响。



5. 传英特尔大规模降薪,CEO基本薪酬削减25%


据TechWeb引述外媒报道,经历了业绩下滑的英特尔传出将大规模降薪。此次降薪涉及多个层面的人员,总工程师以下7-11级的员工,薪酬将削减5%;副总裁级别的员工削减10%;领导团队削减的比例为15%;CEO帕特•基辛格削减的比例达到25%。


对于英特尔的此次降薪,有报道称英特尔方面在周三已经确认。另有消息人士透露,除了削减5%-25%的基本薪酬,公司员工的时薪并不会被削减。

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