1.ST将向汽车T1厂博格华纳供应碳化硅MOSFET器件

近日，意法半导体（ST）宣布将向汽车Tier 1厂商博格华纳供应碳化硅MOSFET器件，以支持沃尔沃汽车到2030年实现全电动化进程。博格华纳将在其迁移逆变器中使用碳化硅器件，用于当前和未来的沃尔沃纯电动汽车。

ST的大容量STPOWER碳化硅产品在意大利和新加坡的晶圆厂生产，在摩洛哥和中国的后端工厂进行封装和测试。2022年10月，ST宣布将在卡塔尼亚新建一座集成碳化硅衬底制造厂，以扩大其宽带隙制造能力。

2.业界：成熟制程晶圆代工库存调整压力延续

据科创板日报引述中国台湾经济日报，晶圆代工成熟制程库存调整压力延续，业界估算，此波成熟制程降价，已让过去两年多报价涨幅回吐四至五成。业界人士透露，此波成熟制程降价压力，主要落在台积电以外的业者。

业界普遍认为成熟制程价格还有持续修正的空间，但无法预测降价潮还会延续多久。IC设计业者坦言，面对客户端要求芯片降价的压力，必须守住毛利率，所以将持续争取晶圆代工厂调降报价。

3.集邦：第二季度手机产量再跌6.6%至2.7亿部

据快科技报道，集邦咨询最新研究报告指出，全球智能手机产量在今年第一季度同比锐减近20%之后，第二季度再度下跌6.6%至大约2.7亿部，整个上半年也只有5.2亿部，同比大跌13.3%。

集邦咨询分析原因有三：疫情之后的市场需求没有如预期一般回温，民众消费意愿保守；印度等新兴市场人口红利未能发挥优势；去年库存积压过高，手机厂商不敢放开生产。到了2024年，经济局势依旧不乐观，集邦预测全球智能手机产量年增幅只会有2%-3%。

4.传苹果iPhone 15今年生产订单不及去年机型

据TechWeb引述外媒报道，分析师透露，苹果在8月已向供应链下达了iPhone 15系列在今年下半年的生产订单，在8000万部到9000万部，低于2022年8月份下达的iPhone 14系列9000万部到1亿部的订单。

但考虑到在9月15日开始接受预订22日上市，在今年有3个多月的销售时间，苹果可能根据市场需求对订单进行调整，若需求超出预期可能会追加订单。

5.日本电子零部件对华出货额连续8个月下降

据IT之家消息，日本电子信息技术产业协会8月31日公布的数据显示，6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%，降至3559亿日元（当前约176.88亿元人民币），连续8个月低于上年。

日经新闻表示，在通货膨胀等背景下，智能手机和个人电脑等最终产品的交易减弱，占出货额整体3成的对华供货也持续低迷。多数观点认为，电子零部件的出货将从2023年度下半年开始缓慢恢复。苹果定于9月发布的新款iPhone有望推高需求，中国经济和汽车生产的动向也将影响今后的出货量。