1.英飞凌正扩大产能以供汽车行业需求

据科创板日报引述中国台湾电子时报，汽车IC IDM称，英飞凌科技正在扩大其产能，以满足未来十年电动汽车（EV）和其他汽车应用对半导体日益增长的需求。

2.博世将对已收购TSI晶圆厂改造为生产碳化硅

据科创板日报讯，博世日前完成了对加州Roseville的TSI半导体公司的资产收购，新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC。博世计划投资约15亿美元，将Roseville厂改造为碳化硅生产制造厂，从2026年起，该厂有望实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产。

3.强者归来，蝴蝶效应或致联发科大砍2024年投片量

据快科技消息，日前业内人士“手机晶片达人”微博发文称，H公司的新手机发布后，联发科开始大砍2024年的晶圆投片数量，真的是蝴蝶效应。

该人士此前还提到，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机芯片，换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程投片，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC等减少的投片量。

4.业界：美光9月上调NAND闪存价格约10%

据SemiMedia消息，据业内人士透露，继三星8月上调NAND价格后，美光自9月起也开始将NAND Flash晶圆合约价格上调约10%。8月初，供应链中有传言称，三星已通知客户打算将512Gb NAND闪存晶圆的价格提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元价格上涨了约15%。

据悉，中国大陆的NAND闪存模块工厂也已暂停8月份的报价和订单，并将根据三星的报价将模块价格提高8%-10%。业内人士表示，此次涨价将逐步将NAND闪存的价格推回到制造成本线。据报道，在NAND闪存现货市场价格最近被晶圆合约价格推高后，询价变得活跃起来。

5.传恩智浦遭黑客攻击，导致用户信息泄露

据中关村在线消息，网络安全专家Troy Hunt在社交媒体平台上发布消息称，荷兰芯片制造商恩智浦半导体遭遇网络攻击，导致用户信息泄露。恩智浦已经向受影响的用户发送电子邮件。

恩智浦表示，现有调查表明，这些泄露的数据并未被用于欺诈目的。然而，恩智浦并未公布具体有多少用户受到影响。恩智浦指出，可能泄露的信息包括：名字和姓氏、电子邮件地址、国家、城市、邮政编码和地址、工作电话号码、联系手机号码、公司名称以及职位名称 [工作名称]和偏好沟通方式。

6.台积电8月营收环比增长6.2%至1886.9亿新台币

台积电8日发布8月业绩数据，营收约1886.9亿元新台币，环比增长6.2%，同比下降13.5%。台积电前8个月累计营收13557.8亿元新台币，较2022年同期减少5.2%。

7.联电8月营收终止环比五连涨，强调AI需求

据中国台湾工商时报报道，半导体供应链持续调整库存，晶圆代工大厂联电8月营收为189.52亿新台币，同比降低25.23%，环比微减0.59％，中止单月营收连续5个月增长，法人预估联电第三季营收将较上季小幅下滑。

尽管下半年整体大环境不如预期，但联电强调，特殊制程的强大领先地位，如嵌入式高压制程，将使22/28纳米的业务持续保有十足韧性，同时，公司也正加速展开提供客户所需的硅中介层技术及产能，以满足新兴AI市场的需求。联电近日证实，将硅中介层的月产能由目前的3 kwpm扩增至6 kwpm，市场并传出联电将规划再进一步扩大增产规划。