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【芯资讯】车用芯片扩产不停,手机芯片再迎需求考验
2023-09-08 标签: ICNET  半导体  汽车 来源:ICNET网络整合

1.英飞凌正扩大产能以供汽车行业需求


据科创板日报引述中国台湾电子时报,汽车IC IDM称,英飞凌科技正在扩大其产能,以满足未来十年电动汽车(EV)和其他汽车应用对半导体日益增长的需求。



2.博世将对已收购TSI晶圆厂改造为生产碳化硅


据科创板日报讯,博世日前完成了对加州Roseville的TSI半导体公司的资产收购,新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC。博世计划投资约15亿美元,将Roseville厂改造为碳化硅生产制造厂,从2026年起,该厂有望实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产。



3.强者归来,蝴蝶效应或致联发科大砍2024年投片量


据快科技消息,日前业内人士“手机晶片达人”微博发文称,H公司的新手机发布后,联发科开始大砍2024年的晶圆投片数量,真的是蝴蝶效应。


该人士此前还提到,在没有外力干扰的情況下,如果明年能卖出6000万台5G手机,在全球TAM不变的情況下,联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机芯片,换算之后,台积电也会间接影响到减少10万片先进制程投片,还不包括配套的Wi-Fi,PMIC等减少的投片量。



4.业界:美光9月上调NAND闪存价格约10%


据SemiMedia消息,据业内人士透露,继三星8月上调NAND价格后,美光自9月起也开始将NAND Flash晶圆合约价格上调约10%。8月初,供应链中有传言称,三星已通知客户打算将512Gb NAND闪存晶圆的价格提高到1.60美元,比2023年初的1.40美元价格上涨了约15%。


据悉,中国大陆的NAND闪存模块工厂也已暂停8月份的报价和订单,并将根据三星的报价将模块价格提高8%-10%。业内人士表示,此次涨价将逐步将NAND闪存的价格推回到制造成本线。据报道,在NAND闪存现货市场价格最近被晶圆合约价格推高后,询价变得活跃起来。



5.传恩智浦遭黑客攻击,导致用户信息泄露


据中关村在线消息,网络安全专家Troy Hunt在社交媒体平台上发布消息称,荷兰芯片制造商恩智浦半导体遭遇网络攻击,导致用户信息泄露。恩智浦已经向受影响的用户发送电子邮件。


恩智浦表示,现有调查表明,这些泄露的数据并未被用于欺诈目的。然而,恩智浦并未公布具体有多少用户受到影响。恩智浦指出,可能泄露的信息包括:名字和姓氏、电子邮件地址、国家、城市、邮政编码和地址、工作电话号码、联系手机号码、公司名称以及职位名称 [工作名称]和偏好沟通方式。



6.台积电8月营收环比增长6.2%至1886.9亿新台币


台积电8日发布8月业绩数据,营收约1886.9亿元新台币,环比增长6.2%,同比下降13.5%。台积电前8个月累计营收13557.8亿元新台币,较2022年同期减少5.2%。



7.联电8月营收终止环比五连涨,强调AI需求


据中国台湾工商时报报道,半导体供应链持续调整库存,晶圆代工大厂联电8月营收为189.52亿新台币,同比降低25.23%,环比微减0.59%,中止单月营收连续5个月增长,法人预估联电第三季营收将较上季小幅下滑。


尽管下半年整体大环境不如预期,但联电强调,特殊制程的强大领先地位,如嵌入式高压制程,将使22/28纳米的业务持续保有十足韧性,同时,公司也正加速展开提供客户所需的硅中介层技术及产能,以满足新兴AI市场的需求。联电近日证实,将硅中介层的月产能由目前的3 kwpm扩增至6 kwpm,市场并传出联电将规划再进一步扩大增产规划。

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