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【芯资讯】AI手机与PC扩展需求、全球半导体制造业改善
2024-05-16 标签: ICNET  半导体  财报 来源:ICNET网络整合

1.AI手机与PC迎换机潮,分销商获得商机

据中国台湾工商时报消息,IC分销商大联大副总经理林春杰于15日法说会表示,第一季营收超越财测,因客户开始回补库存,看到第二季到下半年市场需求逐步复苏,标准型服务器今年将逐季成长,边缘计算蓬勃发展带来商机,下半年AI PC、AI手机试水温,迎换机潮。

同时,林春杰表示,AI服务器产业大好,但对分销商而言能着墨的不多,例如GPU芯片是英伟达、AMD及英特尔等直接交货给客户,至于AI服务器衍生对HBM高度需求,单颗HBM是传统DRAM的五倍价格,但SK海力士及陆续将交货的三星、美光也是由原厂供货给客户,大联大此时切入是周边的商机,如标准型服务器所需的DDR5及CPU。林春杰表示,今年标准型服务器的需求已摆脱去年产能排挤的窘境,开始逐步回温。



2.SEMI:今年Q1全球半导体制造业改善

SEMI国际半导体产业协会最新报告指出,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象。预计下半年增长将更加强劲。

2024年第一季度,电子板块销售额同比增长1%,预计第二季度同比增长5%。随着HPC芯片出货量的增加和memory定价的持续改善,IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比增长,预计2024年第二季度将激增21%。IC库存水平在2024年第一季度趋于稳定,预计本季度将有所改善。

晶圆厂产能持续增加,预估每季度将超过4000万片晶圆(300mm当量),2024年第一季度产能增长1.2%,预计2024年第二季度增长1.4%。中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家。晶圆厂利用率,尤其是成熟节点的利用率,预计2024年上半年几乎没有复苏迹象。由于严格的供应控制,2024年第一季度memory利用率低于预期。



3.铠侠连续两财年亏损,第四财季扭转亏损

据IT之家消息,日本闪存原厂铠侠公布了截至3月31日的2023财年业绩,实现10766亿日元销售额,同比下滑16%;净亏损为2437亿日元,相较2022财年扩大105.6%,净亏损率达到23%,连续两年录得亏损。

铠侠表示2023财年经营状况恶化主要还是上半财年产品平均售价的大幅下滑导致。下半财年,随着各大闪存原厂对生产计划的调整,闪存行业整体供需趋向平衡,部分抵消了上半财年不利行情的影响。在截至3月31日的第四财季,铠侠实现3221亿日元的销售额,以及103亿日元净利润,扭转了连续亏损的势头。



4.两韩系存储巨头HBM产能占比扩大

据IT之家引述韩媒报道,两大存储巨头SK 海力士与三星电子在出席本月早前举行的投资者活动时表示,整体DRAM产线已有两成用于HBM内存的生产。由于TSV工艺良率不佳等原因,HBM对晶圆的消耗量是传统内存的两倍乃至三倍,企业唯有提升产线占比才能满足不断成长的HBM需求。

正是在这种背景下,三星电子代表预计,不仅HBM内存,通用DRAM的价格年内也不会下降。SK海力士再次确认,目前该企业已经完成了对2025年HBM内存产能的分配。三星电子方面则称自身HBM订单情况和对手大致相同,也已售罄,并预估明年不会出现HBM内存供过于求的情况。



5.台积电确认德国晶圆厂Q4启动建设

据IT之家消息,台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂定于今年四季度开始建设,预估2027年投产。台积电2023年同意与博世、英飞凌和恩智浦合资设立欧洲半导体制造公司ESMC,台积电持股70%,另外三家企业各持股10%。

ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,瞄准28/22nm 平面CMOS和16/12nm FinFET等成熟制程。该晶圆厂建成后产能将达到每月4万片12英寸晶圆。



6.台积电CoWoS设备需求上修,供应商迎急单

据科创板日报引述中国台湾电子时报,半导体设备业者表示,台积电CoWoS设备近期再下急单,台厂再迎设备大单,满手订单的同时也面临组装与维修等人力短缺难题。

台积电未来3年将是扩产再扩产的盛况,预估2024年第4季至2026年,龙潭、竹南、中科、南科及日前发布建厂的嘉义AP7厂将陆续启动。

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