1.存储原厂减供，固态硬盘4-6月大单价格上涨15%

据科创板日报消息，PC用存储设备的价格仍在继续上涨。从固态硬盘（SSD）来看，4-6月的大宗交易价格比上季度高出15%左右，已连续3个季度上涨。作为固态硬盘指标的256GB容量TLC产品为每块32.8美元左右；容量更大的512G产品为每块61.5美元左右。

作为卖方的存储器厂商为了改善盈利而减少供应，需求方接受了厂商的涨价要求。但实际需求恢复缓慢，有观点认为7-9月以后涨价幅度将会收窄。生成式AI的需求可能会对价格是否继续上涨产生影响。另外，固态硬盘价格上涨，同为存储设备的机械硬盘（HDD）的价格也在上涨。

2.国内前五个月出口额同比增至626.13亿美元

据快科技消息，近日，海关总署公布的数据显示，2024年前五个月，中国集成电路出口额约为626.13亿美元，同比增长21.2%。5月单月出口额约为126.34亿美元，同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。

据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点（28nm等成熟制程）。

机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

3.传三星12纳米级DRAM良率不足5成，现已专门应对

据IT之家引述韩媒ZDNet Korea消息，三星1b nm（12nm级）DRAM内存良率仍不足五成，这一数据远低于80%-90%的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。

12nm级的32Gb DDR5内存颗粒被三星电子视为未来的主力产品，此番成立专门工作组旨在迅速提升良率。三星电子计划将12nm级DRAM的产能从目前的每月 4万片晶圆扩张到三季度的7万片和四季度的10万片，明年则将进一步提升至每月20万片晶圆。

4.大客户包下台积电3纳米产能，订单排到2026年

据快科技消息，在AI服务器、高性能计算（HPC）以及高阶智能手机AI化的推动下，台积电3纳米家族制程成为热门焦点。据媒体报道，苹果、高通、英伟达与AMD等已纷纷预订了台积电的大量3纳米产能，客户排队现象已延续至2026年。

尽管台积电不对单一客户信息进行评论，但业界普遍认为，随着产能的紧俏，台积电可能会通过调整定价策略来“反映价值”。业界专家预计，台积电3纳米总产能将持续拉升，月产能有望提升至12万片至18万片，以满足全球市场对高性能芯片的迫切需求。

5.台积电暗示涨价，英伟达黄仁勋表示赞同

据快科技消息，据悉，台积电新任董事长魏哲家曾向英伟达CEO黄仁勋表达产品价格过高的担忧，并表示考虑展示台积电的价值，此言论被外界解读为台积电将对英伟达等大客户进行涨价的信号。

台积电目前正面临电价上涨和通货膨胀带来的成本压力，魏哲家表示，希望客户能与台积电分担部分成本，并已开始与客户讨论。分析师预计，如果台积电真的提高价格，英伟达接受新价格，其他AI客户也可能很快面临更高的芯片成本。

6.联电5月营收同比增长，看好AI相关应用

据中国台湾工商时报报道，联电5月合并营收195.09亿新台币，月减1.17%，年增3.89%，仍维持近一年以来的高档水平，也是15个月的次高，累计前五月合并营收为938.82亿新台币，较2023年同期成长2.66%。

联电先前提到，第二季晶圆出货量将呈现低个位数百分比成长，市场关注平均售价有望维持第一季水平，但毛利率表现在首季降至30.9%的12季新低后，联电估第二季毛利率水平仍将在30%左右。

联电管理层表示，差异化将是联电主要聚焦重点。下游应用领域，除了市场最重视的AI相关之外，包括EV、AIOT等应用都已有布局。生成式AI潜力庞大，联电绝看好包括高速传输、电源管理IC、MCU等相关市场芯片也会受惠成长。联电并预期，未来至少可取得AI相关应用10%-20%的市场需求。

7.世界先进5月营收创今年次高，下半年回升将更大

据中国台湾工商时报报道，成熟制程晶圆代工厂世界先进5月合并营收35.7亿新台币，环比增长5.37%，同比增长13.73%，是今年单月合并营收次高，仅次于3月，累计今年前五个月合并营收165.92亿新台币，较去年同期成长11.38%。

展望第二季营运，世界先进先前表示，受惠大尺寸驱动IC、电源管理IC需求复苏，晶圆出货量将季增约17%-19%，产品平均销售单价将季减约2%-4%，毛利率约介于25%-27%之间。对于晶圆价格战走势，该公司指出，最大挑战还是来自于中国大陆最近2年来激烈的价格竞争，董事长方略重申，世界先进不会参与价格战，而会专注提供有竞争力的技术，针对客户长期需求，在技术、产能等各方面努力做得更好。

8.英特尔旗下芯力能推全新车用SoC，可替代六颗MCU

日前，英特尔旗下车用芯片企业芯力能（Silicon Mobility）宣布推出OLEA U310现场可编程控制单元（FPCU），作为其下一代OLEA FPCU系列的一部分。作为行业首创，OLEA U310取代了多达六个独立的微控制器，同时提供对多种不同功率和能量功能的实时控制，并确保最大限度的安全完整性和经得起未来考验的网络安全功能。

OEM厂商和汽车Tier1厂商可以设计几种与OLEA U310集成的系统变体，包括以下功能的组合：牵引逆变器和带变速箱的电动机控制、DC-DC转换器控制、功率因数转换器控制、车载充电器、燃料电池空气压缩机、电池管理系统、带高压电子压缩机控制的热管理系统等。