在充满不确定性的产业环境中，各大IC原厂的一季度财报陆续公布。整体来看，行业仍处于去库存周期之内，汽车与工业市场需求波动、供应链调整及关税政策成为关键变量。在共性挑战之外，周期分化也值得注意，在TI财报展示出模拟市场恢复的同时，MCU还在延续调整节奏。

德州仪器（TI）：重新迎来增长，模拟业务支撑韧性

业绩亮点：2025年第一季度营收40.7亿美元，同比增长11%，结束了9个季度以来的同比下滑趋势。增长主要得益于模拟芯片业务的拉动（营收占比78.89%），抵消了个人电子产品季节性下滑的影响。库存周转天数240天，环比减少1天。

未来预期：第二季度营收指引中值43.5亿美元，合同比增长13.8%，看好工业与汽车市场持续复苏，但嵌入式业务利润下滑与成本压力需警惕。

风险挑战：300毫米晶圆厂产能爬坡导致折旧费用增加，第一季度毛利率已承压；营收有所恢复，但库存天数仍处高位，压力仍在；中国市场营收占比20%，需面对更大的国产替代竞争压力；MCU市场竞争激烈，不利于嵌入式处理业务恢复。

意法半导体（ST）：周期底部挣扎，转型压力凸显

业绩表现：第一季度营收25.2亿美元，同比降幅37.3%；净利润仅实现5600万美元，同比大减89.1%。这一表现主要源于汽车与工业领域需求的疲软。毛利率从去年同期的41.7%大幅降至33.4%，主要受高毛利业务收入占比下降、产能利用率不足（仅75%）及消费电子芯片价格折扣。闲置产能费用高达1.23亿美元，直接拖累盈利能力。库存天数环比激增45天，达到167天。  

转型举措：此前管理层宣布转型计划，将优化产能，重点发展12英寸硅产线与8英寸碳化硅产线，并启动裁员5%，致力于2027年成本节约3-4亿美元。  

风险挑战：MCU市场竞争激烈；全球制造业PMI低于荣枯线，工业市场需求受限；中国市场国产替代产品竞争力愈发强势。

英飞凌：汽车与服务器营收成亮点

业绩亮点：2025财年第二财季（截至3月31日）营收35.91亿欧元，同比基本持平，环比增长5%，汽车、服务器与数据中心相关营收起到提振作用。CEO表示订单量没有放缓。

风险挑战：全球制造业PMI低于荣枯线、电动汽车渗透率增长放缓影响产品需求；功率器件、SiC产品与MCU等关键市场有ST、安森美、NXP等竞争对手；欧元兑美元汇率走弱会挤压利润空间等。

恩智浦（NXP）：库存天数增加，考验控制能力

业绩表现：第一季度营收28.4亿美元，同比降低9%；毛利率56.1%，同比降低2.1个百分点；汽车业务营收16.74亿美元（占比59%），同比下滑7%，此下滑主要受中国市场疲软及日本客户因价格谈判延迟采购影响。季末库存天数169天，环比增加18天。

风险挑战：全球汽车与工业市场疲软影响产品需求；该季度库存天数增长较多，表明压力增强；中国市场竞争激烈，考验价格定位与本地化生产布局效率；CEO退休影响运营连贯性等。

安森美：三大业务营收下滑，AI相关业务表现突出

业绩表现：第一季度营收14.5亿美元，同比降低22%，连续三个季度衰退，三大业务部门营收均有降低，GAAP标准下出现净亏损4.86亿美元。汽车业务营收同比下滑7%，但SiC器件订单表现突出；AI数据中心相关业务同比增超100%，高效电源管理芯片和智能传感器需求受到提振。

成本管控：当季自由现金流达4.55亿美元，同比增长72%，占营收31%；通过裁员和终止韩国SiC工厂投资优化全球产能布局，聚焦捷克等高性价比产线。

风险挑战：库存天数逐季度增加，至当季达到219天新高水平，难以摆脱需求疲软困局；收购Allegro公司失败，影响车用市场布局节奏；押注SiC，投资成本大且周期长，还要面对ST与英飞凌等对手的竞争。

Microchip：去库存见成效，但考验仍艰巨

业绩表现：2025财年第四财季（截至3月31日）营收9.705亿美元，同比下滑26.8%；全财年营收44.02亿美元，比上年大降42.3%。库存积压开始得到控制，季末库存减少15天至251天，此前已关闭一座晶圆厂。

风险挑战：MCU市场面对强大竞争；工业、汽车等领域的需求仍构成考验；库存水平仍高，仍考验未来企业运营。

瑞萨：业务板块全线下滑，库存有降低

业绩表现：第一季度汽车与工业/基础设施/物联网业务各有约12%的同比下降幅度，整体营收同比下降12.2%至3088亿日元，净利润733亿日元，同比降低30.8%。当季内部库存环比下降。

行业共性挑战与策略

总体需求有待恢复：工业方面全球制造业PMI疲软，汽车市场新能源渗透率增长放缓，消费电子年初淡季，多个市场共振，阻滞IC企业恢复节奏。有利机遇在于AI服务器规模扩大，利好英飞凌、安森美等电源器件及SiC大厂。模拟IC周期恢复，TI业绩由此告别下跌趋势，但库存水位仍高。

企业重整与供应链重构：各大原厂普遍启动裁员、产能优化等转型措施，实现降本及利润提升。顺应趋势，本地化生产成为重要布局点，ST、NXP、英飞凌等重要原厂纷纷布局中国本地产能。

高端化转型：基础MCU与模拟芯片市场竞争激烈，IC原厂逐步转向高端产品线，TI聚焦模拟芯片与车规级产品，ST、英飞凌、安森美发展SiC产品线，专注于高端车用与AI市场，NXP持续更新高端MCU与MPU产品线，在边缘AI市场拓宽影响力。

总结

周期库存累积，不确定性加剧，IC原厂业绩延续调整，处于合理区间之内。库存积压、需求疲软、竞争增强以及宏观层面的波动，仍对企业构成较大挑战。对于第二季度，中美关税博弈经历了从展开到按下“暂停键”的过程，对IC原厂的业绩也会产生深刻影响，但缓冲期的开启，无疑对整个行业都是利好，企业所承受的压力能够有所缓解。

宏观层面作用，电子行业对供应链安全的诉求进一步增强，目前IC原厂所进行的大尺寸晶圆转型、本地化生产等举措，契合应用端整体降本与增强供应灵活度的需要。面对新的竞争格局，企业的成功取决于更强的战略敏捷性与执行力，在成本优化与新增投资之间取得平衡，不断提升风险管理的水平。