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下游需求不振,原厂业绩承压,2019年上半年IC行业盘点
2019-07-03 标签: ICNET  半导体  业界 来源:ICNET


转眼间2019年已经过半,回顾上半年,由于行业周期特性及中美贸易争端带来的负面影响,全球IC行业可以说景气程度并不如往年。


受迫于电子制造业的需求不振,众多原本活得“滋润”的IC原厂,今年或多或少都面临着业绩压力,而此种压力一方面会促使各大原厂改进经营策略,另一方面又恰恰成为推动行业整并的动力之一。


在上半年IC行业的变局之下,我们可以看到很多原厂的日子不一样了,其中有的放弃“上进”被迫选择“瘦身”,而另一些则趁机壮大。至于我们自己的“中国芯”,也在通过收购加强竞争力。那么上半年全球IC行业都发起了哪些重要收购?请往下看:


1、Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB


简述:今年2月,模拟IC厂商Diodes宣布将收购德州仪器位于苏格兰的一座晶圆厂GFAB。收购完成后,Diodes将获得旗下第四座晶圆厂,大幅扩充产能。而TI通过甩手GFAB,将实现全球范围内的资源优化。



2、安森美以10.7亿美元收购Quantenna


简述:今年3月,安森美以10.7亿美元收购Quantenna。通过此交易,安森美获得了Quantenna的Wi-Fi技术和软件专利,可加强在汽车和工业市场的竞争力。



3、瑞萨以67亿美元收购IDT


概述:去年9月瑞萨(Renesas)宣布将以每股49.00美元的价格,全现金形式收购美国IC厂商Integrated Device Technology(IDT),总股权价值约67亿美元,本次收购已于今年3月完成。


简评:瑞萨历经长期积累,在MCU、模拟器件及功率器件等领域建立了重要的影响力,IDT则在射频等领域较为领先。瑞萨收购IDT后,将吸收进后者产品线,进一步加强在汽车电子、工业自动化等方面的竞争力。而从瑞萨与IDT的体量来讲,它们相结合也有可能诞生一个新的IC巨头企业。



4、罗姆收购松下半导体的二极管等业务


简述:今年4月,日本IC厂商罗姆(ROHM)宣布收购松下(Panasonic)半导体部门的二极管及部分晶体管业务,预计今年10月交易完成。通过此收购,罗姆将进一步扩大市场份额,而松下则可剥离掉亏损业务。



5、安森美半导体以4.3亿美元收购格芯一座12寸晶圆厂


概述:今年4月,晶圆代工厂格芯(GF)宣布,将旗下位于美国纽约州的12英寸Fab 10晶圆厂出售给安森美半导体(ON),交易额为4.3亿美元。


简评:格芯去年宣布放弃7nm及更先进晶圆工艺的投资,标志着战略“瘦身”的开始,今年卖给安森美Fab 10是此战略的重要一步,有利于格芯集中资源发展FD-SOI工艺。


而对安森美来说,该公司惯于连续发起小额并购,以不间断的频率扩充产品线和产能,此次与格芯的交易则是带给其首座12寸晶圆厂,至此安森美终于“补齐”了与其他原厂在晶圆厂上的差距。



6、恩智浦拟以17.6亿美元收购Marvell无线业务


概述:今年5月底,荷兰芯片厂商恩智浦半导体公司宣布,以17.6亿美元收购Marvell的无线连接业务,包括Wi-Fi连接业务、蓝牙技术和相关资产。


简述:通过此收购,恩智浦可加强原本相对不足的Wi-Fi通信相关技术,以提升在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力。



7、英飞凌以90亿美元收购赛普拉斯


概述:今年6月,德国IC厂商英飞凌(Infineon)公告称将以每股23.85美元现金收购美国的赛普拉斯(Cypress),交易价值约为101亿美元。


简评:英飞凌作为全球知名汽车IC厂商,专长于功率半导体及传感器等领域。此番收购赛普拉斯后,将吸收后者的微控制器等产品线。这笔交易达成后,英飞凌也将成长为世界第八大半导体厂商。


另外,由于本收购案的双方均为业内有影响力的IC原厂,在整并后可能会引起分销网络的变动。



8、闻泰科技以268亿元人民币接近完成收购安世半导体


概述:闻泰科技(SH.600745)去年发起针对安世半导体的收购案,今年6月已经获得证监会批文,此交易接近完成。


简评:本交易的被收购方安世半导体前身为恩智浦(NXP)的标准产品事业部,该公司于2017年被中资收购进来,是现在国内半导体厂商中唯一的IDM企业。


闻泰科技作为知名电子代工商,收购安世半导体有利于产业链的完整,核心元件对外的依赖度将有效减小。反过来,安世半导体的IC产品也可通过闻泰科技的代工业务扩大市场占有率。



9、紫光国微拟以180亿元人民币收购Linxens


概述:今年6月,紫光国微发布公告称,拟购买紫光联盛100%股权,此次交易标的资产价格初步约定为180亿元。紫光联盛为收购法国安全芯片厂商Linxens,由紫光集团于2018年出资设立。



简评:Linxens主营安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线等,获得该公司后,紫光国微原有的安全芯片业务将得到加强,并能实现上下游整合,有利于完善整体的安全芯片业务布局。



10、苹果有可能收购英特尔基带业务


简述:苹果今年4月与高通和解,日后5G基带将从高通处获取,而英特尔失去了客户,旋即宣布放弃开发5G基带。后续,市场传出英特尔将出售基带业务的消息,而可能的购买者正是苹果。其推断理由是,苹果并未放弃自研基带的战略,而英特尔已无保留基带业务的必要,正好可以直接卖给苹果。



总结:变化重点集中在三大方面


盘点完2019上半年的这些重要并购案,现在可以针对其总结出一些规律。不难看出,以上举出的并购案大多集中于以下三个领域:


1、晶圆代工:格芯出售晶圆厂,可以视作该公司“瘦身”举措的一部分。就晶圆代工产业自身特性来说,进入到10nm以内的制程,马太效应已经显现,日后该行业的顶尖角逐者将只剩台积电和三星,再往后的代工厂都需要进行取舍,以保找到自己的经营特色。


2、模拟器件:上半年安森美、瑞萨等模拟IC厂商均都有收购动作,其发力的重点是汽车电子和工业自动化。随着消费电子增长停滞,上述两个新兴领域将有望成为IC产业发展的新动力,应持续关注。


3、本土IC厂商:上半年本土IC厂商进行了几笔收购,其意义在于拓宽本土IC竞争力。在此也期待本土IC产业能在资本市场里多有成果,以完成提升本土IC自给率的重要战略。


最后总结,面对今年的行业形势,IC Insights等调研机构的预判并不乐观,包括全球半导体资本支出等数据都相较以往有所降低。不过随着汽车电子等新需求的崛起,明年及以后的半导体产业还是值得乐观看待的。


纵观上半年,各大模拟IC厂之间发生多起整并,也说明新需求将带给IC产业新的动力。下半年IC产业将如何变化,各厂之间又会涌现哪些新的并购,值得持续关注。




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