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【芯资讯】三星停发半导体业务奖金、碳化硅大厂营收增长
2024-02-01 标签: ICNET  财报  半导体 来源:ICNET网络整合

1.三星电子去年获利大跌70%以上,半导体业务停发奖金

1月31日,三星电子公布2023年第四季度和全年财报。数据显示,三星电子2023年第四季度营收为67.78万亿韩元,同比下降3.81%;合并营业利润2.82万亿韩元,同比下降34.4%;净利润6.3万亿韩元,同比下降73.4%。

2023年全年,三星电子营收为258.9万亿韩元,比上年下降14.33%;营业利润6.6万亿韩元,比上年降低84.86%。净利润15.5万亿韩元,比上年下降72.2%。

另据科创板日报消息,三星半导体业务部门2023年造成了运营亏损,三星电子决定不向其涵盖半导体业务的设备解决方案(DS)部门的员工支付年度奖金,去年该部门的员工曾获得50%年薪的分红。



2.Wolfspeed季度营收增长20%,扩展200毫米晶圆生产规模

碳化硅衬底大厂Wolfspeed在1月31日公布2024财年第二财季财报。营收2.08亿美元,同比增长20%;GAAP净亏损1.45亿美元,去年同期亏损额为9090万美元。GAAP毛利率为13.3%,去年同期为32.6%。

Wolfspeed预期第三财季营收在1.85至2.15亿美元之间,GAAP净亏损在1.34至1.55亿美元之间。Wolfspeed表示,成功扩大了200毫米晶圆的生产规模,并继续获得资格认证,并主要从多家电动汽车OEM获得创纪录的29亿美元Design-win。



3.Qorvo第三财季营收增长4成,将收购无线芯片企业

当地时间1月31日,射频大厂Qorvo公布2024财年第三财季营收10.74亿美元,同比增长44%,环比降低2.7%;净亏损1.27亿美元,上财年同期亏损1590万美元,上财季净盈利9750万美元;毛利率36.1%,同比持平,环比下降8.3个百分点。

对于这一季度的表现,Qorvo重点提到,该季度收入同比增长44%,超过收入指导高点4900万美元;被中国四大安卓5G原始设备制造商认可;去年因创新、质量、供应、技术和战略合作伙伴关系而获奖;签署最终协议,收购高性能硅集成电路供应商Anokiwave。



4.高通第一财季同比增长5%,净利润增长24%

当地时间1月31日,高通发布2024财年第一财季(截至去年12月24日)业绩报告。数据显示,高通当季营收99.35亿美元,同比增长5%;净利润27.67亿美元,同比增长24%。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示,收入和每股收益都超过了指导值。未来将凭借领先的Snapdragon平台和在连接、计算和设备生成人工智能方面的技术差异化,在手机、汽车、PC、XR和工业物联网领域建立这一势头。



5.英飞凌将与本田合作,共同开发汽车半导体解决方案

2月1日,英飞凌宣布,与本田汽车签署谅解备忘录,双方将建立战略合作。英飞凌将为本田提供技术支持,以实现具有竞争力的先进汽车。技术支持将集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统(ADAS)和E/E架构领域,双方将就新的架构概念进行合作。



6.苹果延长高通基带芯片授权至2027年

据快科技消息,报道指出高通在财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。据悉,苹果现有协议目前延长两年,这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

外界普遍认为,苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率,但目前来看,这个问题短时间内不会解决。



7.铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存

1月30日,闪存大厂铠侠宣布,已开始提供业界首款面向车载应用的UFS 4.0版嵌入式闪存设备的样品。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。

铠侠车载UFS产品的性能显著提升,顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。

全新的UFS系列可提供128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,并支持宽温度范围,符合AEC-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用增强了可靠性。

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