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美光为中端5G智能机开发uMCP方案 集成LPDDR5与96层3D闪存
2020-03-12 标签: 手机  新品  存储 来源:cnBeta

美光本周宣布,其已开始提供业界首个集成了 LPDDR5-6400 动态随机存储器(DRAM)和 96 层 3D NAND 闪存的多芯片封装(MCP)样品。对于需要快速 DRAM 和高性能存储的 5G 中端智能机等产品来说,该公司的 uMCP5 产品可提供上佳的解决方案。


资料图(来自:Micron)


据悉,美光 uMCP5 器件打包了双通道的 12GB LPDDR5-6400 运存、以及 256GB 的 UFS 存储(96 层 3D TLC NAND + 板载控制器)。


完整的 uMCP5 芯片采用了标准的 297 引脚和 BGA 封装,其中 LPDDR5 芯片采用该公司的第二代 10nm 工艺打造,但美光尚未就 NAND 部分作出评论。


随着业界对 LPDDR5 和更高性能的存储器件的需求变得日渐旺盛,智能手机制造商可借助美光 uMCP5 器件,极大地减少对机身空间的占用。


此外随着 5G 的普及,移动设备对数据吞吐有着更高的需求,摄像头和屏幕参数亦有望迎来飞速的增长,但这对数据存储和加载也提出了更高的要求。


该公司称,其 uMCP5 方案较两块独立的 RAM / ROM 存储芯片减小了 40% 。同时与上一代方案相比,新器件的容量和带宽也增加了 50% 。


最后,除了 5G 移动设备,美光 uMCP 方案对于高端 4G / LTE 智能机的意义也同样重大。目前该公司正在向某些合作伙伴提供样品,预计最终产品将很快与大家见面。



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