SerDes是Serializer（串行器）与Deserializer（解串器）两个环节的合并简称，它是一种高速的时分多路复用（TDM）、点对点的串行通信技术，主要用于将并行数据转换为串行数据以实现高速传输，或者将串行数据转换为并行数据以便处理。
SerDes电路工作原理 来源：互联网
串行与解串两个环节的具体工作原理如下：
串行器（Tx）：在发送端，并行数据被送入串行器的寄存器，经过并串转换后变为串行数据，该串行数据随后被发送到接收端。
解串器（Rx）：在接收端，接收到的串行数据进入解串器的寄存器，经过串并转换后恢复成并行数据，以便进行后续的处理或使用。
关键技术：PLL（锁相环）模块、高精度ADC（模数转换器）、差分信号传输（如LVDS）、编码技术（如8B/10B编码）、均衡技术（补偿信号衰减）等。
SerDes技术的产生可追溯至光纤通信和广域网（WAN）的需求，核心目标是为解决传统并行接口在高速数据传输中的瓶颈问题，例如距离限制、信号干扰、布线复杂以及时序同步误差等。SerDes最初服务于光纤通信领域，后逐渐拓展至其他领域，包括数据中心、消费电子、汽车电子等。汽车领域选择SerDes技术解决通信链路问题，是应对智能化、网联化趋势下，车内电子设备繁多、数据传输需求激增的必然选择。SerDes在汽车中的应用场景主要有以下几种：
智能驾驶系统：自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的摄像头、激光雷达及各个传感器，通过SerDes实现与处理器之间的数据传输与通信，满足高带宽与低延迟需求。例如800万像素摄像头每秒产生5.75Gbps数据，L4级自动驾驶需处理12个以上摄像头的原始视频流，传统Mbps级CAN总线无法承载，必须采用SerDes。
智能座舱系统：各类仪表、影音娱乐屏幕、抬头显示、流媒体后视镜等设备，通过SerDes传输高质量音视频信号，满足高带宽与低延迟需求。三屏座舱（中控+仪表+HUD）总带宽需求超50 Gbps，远超传统LVDS（最高3Gbps）和以太网（1Gbps）能力，只有SerDes方案可承载这一庞大数据流。
车载通信系统：SerDes与传统的CAN、LIN等协议结合，实现更高的数据传输效率，满足V2V（车-车）、V2I（车-基础设施）等通信所需。SerDes的时钟恢复技术（CDR）可将端到端延迟控制在纳秒级，满足自动驾驶决策的实时性要求。
具体应用现状
在汽车电子系统中，SerDes芯片通常以串行器（Serializer）+ 解串器（Deserializer）的芯片组形式存在，且需严格匹配协议和速率。出于协议兼容性问题，串行器与解串器通常只能在同一品牌内选型，成对使用。
ADAS摄像头传输：每颗摄像头需1颗串行器芯片，解串器芯片通常支持多通道（如4合1），平均每4颗摄像头共享1颗解串器芯片。
智能座舱显示屏：每块屏幕需独立配1对芯片组，例如中控屏、仪表盘、HUD各需1组。
单车用量方面，L2/L3级智能车需8-16颗串行器、2-4颗解串器；高阶车型用量达20颗以上。速率方面，当前主流为6-8Gbps，未来向12.8Gbps（HSMT）、24Gbps（PAM4调制）升级，芯片组需支持更高集成度。
主要车用SerDes供应商与协议
车用SerDes市场呈现“国际巨头引领高端，国产厂商崛起中端”的格局。TI（FPD-Link）和ADI（GMSL）凭借协议生态占据主导，而瑞发科、慷智等国内企业通过自主协议和国产供应链逐步打破垄断。未来随着HSMT、MIPI A-PHY等开放标准普及，国产厂商有望在12-16Gbps市场实现规模化，并向更高速率领域延伸。
国际供应商
德州仪器（TI）：FPD-Link系列（如FPD-Link IV支持16Gbps）广泛应用于车载显示屏和摄像头传输，2023年占据全球市场约60%份额。协议成熟度高，与宝马、丰田等车企深度合作，支持8K分辨率及长距离抗干扰传输。
ADI：技术源自所收购的美信（Maxim），GMSL系列（如GMSL3支持12Gbps）主攻智能驾驶域控市场，2023年占全球份额约32%，且在ADAS摄像头传输领域占比超90%，适配高像素传感器（如800万像素）。
Inova Semiconductors：德国无晶圆厂，SerDes产品使用APIX协议，专注于高带宽视频传输，支持多屏联动和低延迟控制通道，被奥迪、大众等欧洲车企采用，适用于高端车型座舱系统。
罗姆（ROHM）：Clockless Link协议，以低功耗和抗电磁干扰为特点，主要面向中端市场。
索尼（Sony）：依托CIS业务领先地位，推出专有SerDes协议GVIF，该协议在日系车型中渗透率超60%，但全球份额不足1%。
恩智浦（NXP）：2024年末收购汽车SerDes联盟（ASA）企业Aviva Links，将支持NXP围绕ASA标准打造车用SerDes产品。
目前车用SerDes芯片市场，TI与ADI占绝对主导地位。统计指出，2023年TI与ADI合计占据全球车载SerDes芯片市场92%的份额，其中摄像头传输领域ADI占比超90%，显示屏领域TI占70%。两家凭借私有协议绑定生态（如GMSL3X速率达12Gbps，FPD-Link IV支持8MP摄像头），并通过专利封锁、高集成度方案（如ADC/PLL核心技术）巩固主导地位。
国内供应商
瑞发科（Norelsys）：基于中国汽标委HSMT标准（支持2Gbps-12.8Gbps），全自研IP与国产供应链，2024年在中国智能驾驶域控SerDes市场份额进入前三，累计出货量超400万颗。
纳芯微：HSMT 6.4G方案（单通道加串器NLS9116+四通道解串器NLS9246），全球首款完成芯片级HSMT协议互通测试的国产方案，支持前向纠错（FEC）和物理层重传，抗干扰能力优于国际方案。
慷智科技（AIM）：HDL协议（第二代速率达6Gbps），通过ISO 26262功能安全认证，客户覆盖长安、上汽等车企。
首传微电子：全球首款双协议芯片（MIPI A-PHY和HSMT），单端口速率8Gbps，兼容同轴线与双绞线。与Valens等厂商完成MIPI A-PHY互通测试，打破品牌绑定限制。
裕太微电子：基于MIPI A-PHY研发（目标速率6.4Gbps），计划2025年底推出样片，主攻商用车市场。
国产SerDes厂商以HSMT协议（瑞发科、纳芯微）和MIPI A-PHY（首传微、裕太微）为核心技术路线，逐步打破国际巨头垄断。随着车企对供应链安全及降本需求的提升，国产方案在L2+智驾、多屏座舱等场景的替代将加速，预计2030年国产份额有望突破30%。
主要车用SerDes协议技术指标 来源：AI综合互联网信息整理（点击放大查看表格）
国产替代乘势而上，进取高端
政策与市场双向驱动下，国产SerDes芯片正迎来发展良机。在政策支持、技术突破、供应链自主、成本优势、市场需求旺盛和标准制定权等方面，都提供了向上突破的优势条件。
协议兼容：HSMT协议已被工信部批准为行业标准，外加MIPI A-PHY、ASA等公有协议也被国内厂商广泛采用，将加速打破国际大厂私有协议垄断。双协议SerDes芯片（如首传微的HSMT+APHY产品）作为重要创新，也将加快推动国产车用SerDes芯片的普及。
成本优势：目前国产SerDes芯片总体较进口芯片价格低30%-50%，可显著降低车企采购成本，提高盈利能力。且国产芯片厂商更具本土化优势，能够保持快速响应，并提供更丰富的定制化服务，对车企的供应链效率提升发挥显著作用。
产业协同：国内已形成涵盖设计、制造、封装测试等环节的完整产业链，半导体制程水平也大幅提升。同时，CIS、镜头、SerDes芯片的国产化组合有望复刻消费电子供应链的崛起路径。例如豪威依托CIS领域优势，近期推出全新2Gbps SerDes系列产品OTX9211和OTX9342，即是国产芯片产业链综合化实力的体现。
车企协同：本土车企对智能驾驶和智能座舱的需求不断增长，面对供应链安全问题，愿意给国产供应商更多机会。据测算，2025年中国汽车年销量或达3000万辆，若单车搭载10颗 SerDes芯片，年需求将达3亿颗。
随着汽车智能驾驶与智能座舱的渗透率不断提升，车用SerDes芯片正处于市场规模爆发的起始阶段。未来2-3年的窗口期，无疑是国产厂商布局的关键节点，政策与市场的双重驱动，将为国产车用SerDes芯片的发展提供充足动力。但另一方面，车用SerDes市场现在也是挤满了对手，现在众多芯片厂商围绕多个协议路线展开竞争，究竟何种产品与协议标准能够胜出，还要看市场检验。